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  • [르포] “고성능 반도체 기판에 진심”…삼성전기 부산 패키지기판 ‘전초기지’ 가다
    [르포] “고성능 반도체 기판에 진심”…삼성전기 부산 패키지기판 ‘전초기지’ 가다
    반도체 패키지 기판은 반도체 칩과 메인 기판 사이를 연결하는 다리 역할로, 반도체와 메인 기판 간 전기적 신호를 전달하고 반도체를 외부의 충격으로부터 보호한다. 이 가운데 머리카락 굵기의 1/40 수준 크기의 FCBGA는 기존 와이어 본딩 방식과 달리 반도체 칩과 기판을 플립칩 범프로 연결한다. 빠른 속도, 작은 전기저항 등이 특징이다. FCBGA는 주로...
    2022-07-17 11:00
  • 알엔투테크놀로지 자회사, SMTPC 인수…“국내 1위 완성차 적용 테스트 진행 중”
    알엔투테크놀로지 자회사, SMTPC 인수…“국내 1위 완성차 적용 테스트 진행 중”
    SMTPC는 모빌리티용 전력반도체 방열기판에 대한 기술과 생산능력을 보유한 기업이다. 알엔투세라믹스 측은 “이번 인수로 해당 기술을 개발한 전문 인력을 포함해 방열기판에 대한 특허, 제조공정, 생산라인을 모두 갖추게 됐다”고 했다. 모빌리티용 전력반도체 방열기판은 컨버터, 인버터, 파워트레인 등 전력을 변환하고 제어하는 장치에 사용돼 성능 저하와 수명...
    2022-07-14 09:55
  • “지난해 ESD 산업 매출 35억 달러 돌파…성장세 지속”
    “지난해 ESD 산업 매출 35억 달러 돌파…성장세 지속”
    ESD는 △컴퓨터 이용 공학 △IC 설계 및 검증 △인쇄 회로기판 및 멀티 칩 모듈 △반도체 지적 재산권 △서비스 등의 카테고리를 포함한다. 월든 C. 라인스 코르나미 CEO는 “지난 1분기 매출액이 35억 달러를 넘어가면서 두 자릿수 성장을 보였다”며 “지역별로는 미국, 일본, 아시아ㆍ태평양 지역의 매출이 상승했다”고 밝혔다. SEMI에 따르면 1분기에...
    2022-07-13 09:21
  • LG이노텍, 아이폰ㆍ통신 반도체 기판 힘입어 올 2분기 ‘청신호’
    LG이노텍, 아이폰ㆍ통신 반도체 기판 힘입어 올 2분기 ‘청신호’
    기판소재 사업에서는 세계 시장에서 선두를 달리고 있는 LG이노텍의 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5세대 이동통신(5G) 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판 등 통신용 반도체 기판이 선전했다는 설명이다. 업계 관계자는 “2분기는 보통 비수기로 여겨지는 데다 대내외적 어려운 상황들이 산재했던 것이 사실”이라며 “LG이노텍의 지난 4분기부터...
    2022-07-12 15:41
  • LG이노텍, ‘전초기지’ 구미에 1조4000억 통큰 투자
    LG이노텍, ‘전초기지’ 구미에 1조4000억 통큰 투자
    LG이노텍은 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판 등 통신용 반도체 기판 시장에서 세계 1위를 차지하고 있는 만큼 기판소재 사업에서 축적해온 역량ㆍ노하우를 FC-BGA에도 적극 활용할 방침이다. LG이노텍의 기판소재 사업 가운데 반도체 기판의 점유율은 2020년 12.7%, 2021년 16.7%에서 올해 1분기에는 19%로 점차 확대되고 있다. FC-BGA가 본격 양산되면 이...
    2022-07-06 16:00
  • 에스티아이, 올해 반도체 장비 발주 본격화로 매출 확대 기대 - 유안타증권
    에스티아이, 올해 반도체 장비 발주 본격화로 매출 확대 기대 - 유안타증권
    권 연구원은 “국산화에 성공한 리플로우(Reflow) 장비와 반도체 패키지 기판(FC-BGA) 현상기 장비 등 반도체 장비의 매출이 올해부터 본격화될 전망”이라며 “지난해 말 SK하이닉스와 리플로우 장비(Flux Reflow) 공동 개발에 성공해 납품이 시작됐고 FC-BGA 현상기 역시 국산화 성공을 통해 장비 공급이 시작됐기 때문”이라고 분석했다. 그는...
    2022-07-06 09:01
  • 차량용 전력반도체 기업 아이에이 “코로나 위기, 오히려 전화위복”
    차량용 전력반도체 기업 아이에이 “코로나 위기, 오히려 전화위복”
    오광훈 트리노테크놀로지 대표는 “파워반도체는 통상적인 반도체 소자와 다르게 웨이퍼 기판을 관통해 수직으로 흐른다”면서 “효율을 높이기 위해 관통되는 웨이퍼의 두께를 최대한 얇게 만들어내는 게 공정 기술의 핵심”이라고 강조했다. 그는 “딱딱한데도 얇게 가공이 돼 종이처럼 휘어지는 웨이퍼를 만들기 위해 상당히 오랜 시간과 공을 들려 기술을...
    2022-07-03 12:00
  • 삼성전기, 대내외 악재에 하이엔드 ‘FC-BGA’로 승부수
    삼성전기, 대내외 악재에 하이엔드 ‘FC-BGA’로 승부수
    지난 3월 장덕현 삼성전기 사장이 반도체 기판 위에 MLCC, AP(애플리케이션프로세서) 등 모든 시스템 통합되는 ‘SoS’(System on Substrate) 개념을 제시한 것도 패키지솔루션 사업 확대를 시사한 것으로 풀이된다. 올해 1분기 삼성전기 사업보고서에 따르면 패키지솔루션 사업의 주요제품 시장 점유율은 2020년 25%에서 올해 1분기에는 28%로 늘었다. 매출 비중 또한...
    2022-06-27 16:09
  • [머니있슈] 주가 하락 과도…“카메라모듈·MLCC 전장향 비중 확대”
    [머니있슈] 주가 하락 과도…“카메라모듈·MLCC 전장향 비중 확대”
    그러면서 ”반도체 기판 중 FC BGA의 글로벌 경쟁력이 높아지고 있다“며 ”최근 북미 CPU 고객사향 서버용 FC BGA를 생산, 공급을 진행했고, 또한 애플의 M2 프로세서향으로 공급하는 등 고부가 영역에서 가시적인 성과가 실적으로 연결되고 있다“라고 덧붙였다. 또 대신증권은 ”카메라모듈도 2분기에 긍정적인 변화는 존재한다“며 ”삼성전자 스마트폰 부진은...
    2022-06-27 08:11
  • 삼성전기, FCBGA 3000억 추가 투자…“SoS로 시장 주도”
    삼성전기, FCBGA 3000억 추가 투자…“SoS로 시장 주도”
    AI가 핵심 기술”이라며 “때문에 AI반도체 등 고성능 반도체 제조업체들이 기술력 있는 패키지 기판 파트너를 확보하는 것이 매우 중요해지고 있다”고 말했다. 이어 “반도체 기판 위 모든 시스템 통합되는 SoS(System on Substrate)와 같은 새로운 개념의 패키지기판 기술을 통해 삼성전기가 첨단 기술분야에서 ′게임 체인저′가 될 것”이라고 덧붙였다.
    2022-06-22 10:26
  • 에릭 슈미트 "삼성·TSMC, 안보 위해 美서 칩 만들게 해야"
    에릭 슈미트 "삼성·TSMC, 안보 위해 美서 칩 만들게 해야"
    그러면서 중국이 오는 2025년께 대만을 넘어 세계 최대 반도체 제조국이 될 것을 전망했다. 이미 전 세계 회로기판(PCB)의 절반 이상을 중국이 만든다고 우려했다. 슈미트는 "중국이 반도체 공급망 전반에서 지속적인 이점을 발전시킨다면, 미국이 대적할 수 없는 근본적 기술의 돌파구를 만드는 것"이라며 "미국은 반도체 경쟁에서 지기 직전...
    2022-06-21 21:04
  • 삼성전자, ‘차량용 LED’로 전장사업 경쟁력 키운다
    삼성전자, ‘차량용 LED’로 전장사업 경쟁력 키운다
    ‘지능형 헤드램프 시장’ 선도하는 차량용 픽셀 LED 지난 4월 선보인 픽셀 LED는 삼성의 최첨단 반도체 기술로 설계된 차세대 ‘지능형 헤드램프’(ADB) 솔루션이다. 삼성전자는 픽셀 LED로 전기차, 자율주행차 등에 적용되는 ADB 시장을 공략하고 있다. ADB는 최근 자동차 업계가 ‘능동적 안전’에 크게 관심을 두면서 나온 혁신 솔루션으로 도로의 밝기...
    2022-06-21 13:18
  • [머니있슈] "코리아써키트, 장기공급계약 수주…'2500억' 대규모 투자"
    [머니있슈] "코리아써키트, 장기공급계약 수주…'2500억' 대규모 투자"
    김민철 교보증권 연구원은 "동사가 생산하는 FC-BGA는 WiFi 및 셋톱박스 등 통신기기에 사용된다"라며 "통신기기의 고밀도화, 고속화 및 여러 기능 통합화 등의 트렌드에 따라 반도체 및 기판의 성능개선이 요구되는 상황으로 올해와 내년 각각 큰 폭의 성장이 전망된다"라고 밝혔다. 이어 "그 결과 과거 비교적 저(低)...
    2022-06-20 09:33
  • 레이저쎌, 청약 경쟁률 1800대 1 수준…증거금 5조9043억 몰렸다
    레이저쎌, 청약 경쟁률 1800대 1 수준…증거금 5조9043억 몰렸다
    2015년 설립된 레이저쎌은 '면-레이저' 기술을 바탕으로 칩과 반도체 기판(PCB)을 접합하는 면-레이저 리플로우 장비를 개발했다. 레이저쎌의 제품은 점이 아닌 면으로 레이저를 내리쬐면서도, 동일한 레이저 빔 균일도를 유지한다는 특징을 가진다. 회사 관계자는 “레이저쎌의 면-레이저 리플로우 장비는 칩 위로 면 형태의 레이저를 순간 조사해...
    2022-06-15 16:39
  • LX세미콘, 시흥시에 방열기판 공장 건설…연말 완공 예정
    LX세미콘, 시흥시에 방열기판 공장 건설…연말 완공 예정
    방열기판은 반도체 가동 중에 발생하는 열을 빠르게 외부로 방출시키는 기판이다. 자동차 전장부품과 전자부품 등의 내구성과 안정성을 높이는 데 필수 부품으로 꼽힌다. 특히 친환경 전기차 시장이 빠르게 성장하고 고전력 반도체 사용이 확대되면서 중요성이 커지고 있다. LX세미콘은 지난해 일본 방열소재 업체인 ‘FJ 컴포지트 머티리얼즈’ 지분 30%와...
    2022-06-14 16:03
  • [오늘의 증시 리포트] (6/14) “대한항공, 이제 항공시장 그 자체”
    [오늘의 증시 리포트] (6/14) “대한항공, 이제 항공시장 그 자체”
    Preview 반도체 패키지기판, FCBGA 시장성장 견인 투자의견 BUY, 목표주가 4.6만원으로 상향조정 백길현 유안타증권 ◇이수페타시스 Quantum Jump! 고다층 MLB 시장 내 우호적인 영업환경 장기화 전망 2022년 실적 추정치 상향 투자의견 BUY, 목표주가 1.4만원으로 상향조정 백길현 유안타증권 ◇카카오게임즈 기대할 것이 많은 하반기 안정적 사업 포트폴리오...
    2022-06-14 08:00
  • 레이저쎌, 공모가 1만6000원 확정...“시설과 연구개발 분야 투자 확대할 것”
    레이저쎌, 공모가 1만6000원 확정...“시설과 연구개발 분야 투자 확대할 것”
    2015년 설립된 레이저쎌은 ‘면-레이저’ 기술을 바탕으로 칩과 반도체 기판(PCB)을 접합하는 면-레이저 리플로우 장비를 개발했다. 면-레이저 리플로우 장비는 칩 위로 점이 아닌 면 형태의 레이저를 조사해 가열하기 때문에, 칩과 PCB 기판에 모두 열이 가해져 휘어지는 문제가 없다. 또 칩 한 개당 공정에 필요한 시간은 1~4초로, 기존 반도체 패키징 방식 대비...
    2022-06-13 13:37
  • 뉴프렉스, 오큘러스ㆍ구글 픽셀폰ㆍ전장용 FPCB 매출 기대 - 리딩투자증권
    뉴프렉스, 오큘러스ㆍ구글 픽셀폰ㆍ전장용 FPCB 매출 기대 - 리딩투자증권
    이어 "국내외 전기차 생산업체로부터 약 10여 종에 관련한 전기차 배터리용 FPCB를 공급할 계획으로, 차량용 반도체 이슈로 계획보다 실제 공급이 지연됐지만, 내년 하반기부터는 의미 있는 실적이 발생할 것"이라며 "최근 주요 거래처가 테슬라에 약 4조~5조 원 규모의 ‘전기차 카메라모듈’을 공급하게 돼 뉴프렉스의 추가적인 전장용 FPCB...
    2022-06-13 08:32
  • 최재준 레이저쎌 대표 “코스닥 상장 통해 글로벌 ‘면-레이저’ 토털 솔루션 플랫폼으로 진화할 것”
    최재준 레이저쎌 대표 “코스닥 상장 통해 글로벌 ‘면-레이저’ 토털 솔루션 플랫폼으로 진화할 것”
    회사 관계자는 “레이저쎌의 면-레이저 리플로우 장비는 이종접합 반도체 생산 이외에도 전기차 배터리관리시스템(BMS) 내 인쇄회로기판(PCB) 접합과 차세대 디스플레이의 미니 LED 디본딩 등 다양한 부문에서 활용될 수 있다”고 설명했다. 이어 “전기차 시장에서는 배터리 부문의 성장이 예상되고 미니 LED도 성능과 가격에서 강점이 있어 앞으로...
    2022-06-09 15:05
  • LG이노텍, LG전자 구미 A3 공장 인수
    LG이노텍, LG전자 구미 A3 공장 인수
    최근 수요가 가파르게 늘고 있는 카메라 모듈이나 반도체용 기판 생산공장으로 활용할 전망이다. A3 공장은 LG전자가 경북 구미에서 운영하는 A1, A2, A3 공장 중 가장 크다. 연면적은 약 23만㎡인 것으로 알려졌다. LG이노텍은 애플에 카메라 모듈과 반도체 기판 등을 공급하고 있다. 지난해 매출 14조9456억 원 가운데 75%가 애플과의 거래를 통해 발생했다.
    2022-06-09 14:51
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