다이(Die)는 반도체, 본더(Bonder)는 반도체와 PCB 기판을 열과 압력으로 정밀하게 접착하는 기계라는 뜻이다.
한화정밀기계는 이번 다이본더에 세계 최초로 개발한 자동보정기술을 적용해 자재 교체 시간을 개선하고 4개 멀티헤드 및 겐트리 개별 제어로 4.2마이크로미터(㎛)급 고정밀 조립 정도를 유지하면서 해외 주요 경쟁사 대비 2.5배 이상의 실 생산성을 높였다고...
처음으로 1000억 원 상회 예상
이원재 한국IR협의회 연구원
◇샘씨엔에스
다층 세라믹 기판은 진입 장벽 높은 알짜배기 노른자
샘씨엔에스의 전신(前身)은 삼성전기의 다층 세라믹 기판 사업 부문
기술적 진입 장벽 높아 국내 시장에서 독보적 위치 유지할 전망
반도체 업황의 전체적인 부진에도 불구하고 실적 성장 가능
김경민 한국IR협의회 연구원...
내년부터 초고부가 차세대 반도체 기판 플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA)로 패키징기판 사업 영업이 확장되는 점도 변화로 꼽았다. LG이노텍은 궁극적으로 최고사양 반도체용 FCBGA 양산을 목표로 하고 있다.
자율주행 카메라의 성장세도 본격화될 거란 전망이다. 자율주행이 내년에도 한 단계 진보가 예상되는 가운데 LG 이노텍은 1위 전기차 업체의 메인 카메라...
중국ㆍ러시아, 생산 1ㆍ2위 싹쓸이중, 갈륨ㆍ마그네슘ㆍ희토류ㆍ형석 1위기판회로용 텅스텐은 매장량도 최고러, 팔라듐 2위에 희귀가스 강대국
필수 원자재 대부분을 수입에 의존하는 우리 반도체 산업이 다시 한번 위기를 맞았다. 러시아·우크라이나 전쟁, 미국의 ‘칩4(CHIP4)’ 가입 요구와 반도체산업지원법 등 지정학적 리스크, 자국중심주의가 글로벌...
이어 “모듈솔루션과 기판솔루션에 대한 조정은 미미하다. 카메라모듈은 플래그십 출시 효과가 Sell-in 으로 반영되는 구간이며, 반도체기판은 ARM-Based CPU, AiP 기판 등 고부가품 위주로 수요가 견고한 것으로 파악된다”며 “다만 잠재 위험은 메모리 기판에 대한 수요 하락 및 단가 인하 가능성일 것으로 보인다”고 덧붙였다.
기판소재(포토 마스크·반도체 기판)와 전장부품(센터·차량 통신) 사업부는 각각 11.3%, 8.4% 수준에 그쳤다.
이에 LG이노텍은 전략고객인 애플과의 협력 강화를 바탕으로 광학솔루션 사업의 성장세를 공고히 함과 동시에 신규 사업 분야인 FC-BGA(고사양 서버용 패키지기판)와 전장부품 사업을 적극 육성한다는 전략이다.
업계 관계자는 “사업 구조가...
정지성 에스오에스랩 대표는 “에스오에스랩은 글로벌 최고 수준 라이다 스타트업으로 단순 기술력이 좋은 회사가 아닌 제품 양산 매출을 내는 회사”라며 “산업용 2차원 기계식 라이다는 글로벌 반도체 회사에 대량 납품을 시작했고, 자율주행차용 3차원 고정형 라이다를 대량 양산 준비 중”이라고 설명했다.
백성현 티엘비 대표는 “티엘비는 높은 수준의...
또 “반도체기판은 동사가 시장 지배력을 확보하고 있는 RF-SiP, AiP 등 5G 통신 기판 위주로 견고한 성장세가 지속되고 있고, FC-BGA의 사업화를 준비하고 있다”며 “광학솔루션은 내년에 주고객 첫 XR(확장현실) 기기 출시, 신형 아이폰 폴디드줌 카메라 채택, 자율주행 카메라 공급 확대 등의 모멘텀을 이어갈 것이다”라고 분석했다.
이 밖에도 모바일 IT(정보통신)용 초소형 고밀도 반도체기판도 전시한다. 기존제품보다 두께를 50% 줄인 제품인 FCCSP(플립칩 칩 스케일)와 패키지 기판 안에 여러 개의 반도체 칩과 MLCC(적층세라믹콘덴서) 등 수동 부품을 내장시킨 SiP(시스템 인 패키지)도 소개한다.
삼성전기는 SoS(시스템 온 서브스트레이트)도 공개한다. SoS는 2개 이상의 반도체 칩을 기판...
이 연구원은 "차량용 반도체의 쇼티지가 지속되는 가운데 해당 제품의 수요는 견조할 것"이라며 "패키지기판의 주요 고객사는 서버용 DRAM을 만드는 종합반도체기업으로, 서버용 DRAM의 실적이 크게 늘어나고 있기 때문에 지속적인 수혜가 기대된다"고 내다봤다.
그는 "이 회사의 리드프레임은 PPF(Palladium Pre-Plated Frame)...
회사는 이날 대만 SiC 기판 제조사에 전력 반도체용 재료를 공급하기로 했다고 밝혔다. 특히 테슬라가 2018년 모델3에 SiC 반도체를 도입했다는 소식이 전해지면서 상승 폭을 키웠다.
이밖에 뉴프렉스(22.46%)와 선익시스템(16.40%), 넵튠(13.45%) 등 메타버스 테마주도 일부 급등했다.
반면 힌남노 관련주들이 대부분 하락세로 거래를 마감했다.
우원개발은 전날보다 19....
올해 2000억 원 중반으로 개선되고 내년에는 3000억 원에 육박할 전망”이라고 설명했다.
이어 “매크로 불확실성 하에서도 올해 대덕전자의 영업이익을 8.5% 상향 조정했다”며 “반도체 기판 시장의 패러다임이 바뀌고 있고, 비교적 발 빠르게 FC-BGA 시장을 대응해 후발 업체 중 투자와 실적 연결이 잘 되고 있어 계속 관심이 필요해 보인다”고 강조했다.
이어 “주요 사업 부문이 성장 국면에 진입하면서 올해 영업이익은 135억 원으로 전년 동기 대비 667% 증가, 내년 영업이익은 206억 원으로 전년 동기 대비 52% 오를 것으로 전망한다”며 “향후 전력 반도체용 기판 등 신규 사업을 통한 추가적인 성장이 가능하다는 점도 주목이 필요하다”고 덧붙였다.
마이크로OLED는 반도체 원재료인 웨이퍼를 기판으로 사용하기 때문에 화소 크기를 4~20㎛(마이크로미터·100만분의 1m)로 줄일 수 있다. 기존 OLED 패널의 화소 크기는 40~300㎛ 정도이다. 사람의 눈으로 화소 간격을 볼 수 없고, 동일한 면적에 OLED 소자를 더 많이 입힐 수 있어서 고해상도 구현이 가능하다.
마이크로OLED 글로벌 공급망은...
반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판(PCB) 업체 심텍이 올해 역대급 실적 달성에 대한 기대감을 키우고 있다. 올해 상반기에만 작년 한 해 영업이익을 웃도는 실적을 달성한 데다 연간 실적에 대한 추정치도 상향 조정해서다. 반면 주가는 이를 따라가지 못하고 있어 괴리율만 70%를 웃돌고 있다.
8일 금융감독원 전자공시에 따르면 심텍은 올해 2분기 잠정...
흥국증권
◇삼성물산
2분기도 컨센서스 상회
다양한 신사업 확대에 주목할 필요
미국 반도체 공장 증설 사이클 시작 기대도 유효
한병화 유진투자증권
◇삼성전기
전장용 MLCC로 수요 우려 정면돌파
전장이 끌어주고, 패키징기판이 밀어주고
박형우 신한금융투자
◇위메이드
하반기 흑자 전환과 신작 모멘텀 기대
부진한 2분기 실적 기록
안재민 NH투자증권
양사는 플래그십 스마트폰용 카메라 모듈을 비롯한 5Gㆍ전장용 반도체 기판, FCBGA(플립칩 볼그리드 어레이) 등 고부가 제품을 중심으로 하반기까지 성장세를 이어간다는 전략이다.
27일 삼성전기는 경영실적 발표회를 통해 올해 2분기 매출 2조 4556억 원, 영업이익은 3601억 원을 기록했다고 밝혔다. 이는 지난해 같은 기간보다 매출 2%, 영업이익 1% 증가한 수치다....
LG이노텍 관계자는 "2분기는 통상적인 계절적 비수기인 데다 글로벌 경기 침체에 따른 가전·IT제품 전방산업 수요감소, 물가상승, 우크라이나 전쟁 장기화 등의 여러 악재가 겹쳐 시장 상황이 좋지 않았다"며 "그런데도 스마트폰용 고성능 카메라모듈의 판매 호조가 이어지고, 5G 통신용 반도체 기판의 탄탄한 수요와 생산능력 확대가 실적을...
삼성전기는 27일 2분기 실적 발표 후 진행된 콘퍼런스콜에서 “향후 FCBGA(플립칩 볼그리드 어레이ㆍ반도체 플립칩 내장 기판) 시장은 고성장세가 유지되는 하이엔드 시장과 성장률이 낮은 로우엔드 시장으로 구분될 것”이라며 “당사는 산업, 전장용 및 IT(정보통신)용 소형 고용량 제품 등 고부가 제품 위주로 공급을 확대할 계획”이라고 말했다.
이어 “당사가...
2분기는 스마트폰 등 IT용 시장의 수요 둔화로 전분기 대비 실적이 감소한 한편, 산업, 전장용 MLCC와 고사양 CPU용 등 반도체 패키지기판 매출 증가로 지난해 같은 기간보다 실적이 성장했다는 게 삼성전기 측 설명이다.
사업부문 별로는 컴포넌트 부문의 2분기 매출은 1조1401억 원으로 IT세트 수요 둔화 영향으로 인해 지난해 같은 기간보다 5%, 전 분기 대비 7...