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  • LG이노텍, 광학솔루션사업 비중 역대 ‘최고’…웃을 수만 없는 이유
    LG이노텍, 광학솔루션사업 비중 역대 ‘최고’…웃을 수만 없는 이유
    LG이노텍 전장부품사업의 올해 3분기 누적 적자는 74억 원으로 최근 5년 내 최저 수준을 기록할 것으로 보인다. 업계 관계자는 “LG이노텍의 이번 분기 광학솔루션사업부 매출이 역대 최대를 기록하면서 비중이 높아졌다”면서 “사업 비중 밸런스를 맞추기 위해 반도체 기판이나 전장 사업 쪽에도 주력하고 있는 것 같다”고 설명했다.
    2022-11-16 16:26
  • 두산, 신규 고객 확보 위해 유럽시장 마케팅 활동 강화
    두산, 신규 고객 확보 위해 유럽시장 마케팅 활동 강화
    반도체·자동차·인쇄회로기판(PCB)·디스플레이·센서 등 관련 기업들이 제품 및 기술을 홍보하고, 네트워크를 형성하는 자리다. 올해는 두산을 비롯해 삼성전자, NXP, 지멘스 등 2200여 개 기업이 참가한다. 두산은 이번 전시회에서 모든 전자 산업의 핵심 솔루션이라는 의미를 담은 ‘Essentials for Every Electronics’를 주제로, CCL, PFC, 5G 안테나모듈, MEMS...
    2022-11-15 15:27
  • 판 커지는 FC-BGA 시장…‘후발주자’ LG이노텍 인력 충원 나섰다
    판 커지는 FC-BGA 시장…‘후발주자’ LG이노텍 인력 충원 나섰다
    FC-BGA는 고성능ㆍ고용량 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 패키지 기판이다. 최근 고성능을 필요로 하는 IT(정보기술) 시장 규모가 커지면서 공급 부족 현상이 이어지고 있다. 시장조사업체 프리스마크에 따르면 FC-BGA의 시장 규모는 2026년까지 연평균 11%씩 성장할 전망이다. LG이노텍은 올해 2월 4130억 원의 FC-BGA 설비 투자를 결정하는 등 시장 진출을...
    2022-11-12 06:00
  • [오늘의 증시 리포트] “LG이노텍, 확장현실 최대 수혜주…2024년 2세대 XR로 폭발적 성장”
    [오늘의 증시 리포트] “LG이노텍, 확장현실 최대 수혜주…2024년 2세대 XR로 폭발적 성장”
    9% 증가 전망 빠르게 찾아온 추위를 고려해 손해율 흐름은 보수적으로 접근해야 IFRS17 도입 이후 ROE 개선 가능할 것으로 발표돼 DPS 상향에 대한 의지는 확인됐으나 배당성향 확대에 대해서는 언급 없어 임희연 신한투자증권 연구원 ◇ 대덕전자 진입장벽 높은 FC-BGA에서 우수한 성과 내고 있어 메모리 반도체 업황 의존도가 낮다는 점이 경쟁 기판 업종과의...
    2022-11-11 08:50
  • SKC, 3분기 영업익 361억…전년 동기 대비 69.5%↓
    SKC, 3분기 영업익 361억…전년 동기 대비 69.5%↓
    SKC 관계자는 “SKC는 올해 필름사업 매각을 완료하고 동박 공장 및 반도체 글라스 기판 공장을 잇달아 착공하는 등 새로운 성장 동력에 대한 투자를 빠르게 진행하고 있다”며 “어려운 경제 여건에 맞서 재무 성과와 ESG(환경·사회·지배구조) 성과를 동시에 확대해 ‘글로벌 ESG 소재 솔루션 기업’을 향한 혁신을 이어갈 것”이라고 말했다.
    2022-11-10 10:28
  • “두산, 자체사업 경쟁력 여전…주력 계열사 실적 믿음 커져”
    “두산, 자체사업 경쟁력 여전…주력 계열사 실적 믿음 커져”
    인쇄회로기판의 핵심 소재인 동박적층판을 생산하는 전자BG는 가전·모바일·반도체·통신네트워크용 등의 수요에 대비해 제품 구성을 늘리고 지금은 에너지와 전기차용소재 시장에 진입을 준비하고 있다는 분석이다. 또 제품 다각화에 이어 매출처도 국내 중심에서 해외가 절반으로 다원화 한 만큼, 전방산업의 업황 영향에서 벗어날 수는 없지만 부정적인 상황에서...
    2022-11-10 08:13
  • [특징주] 삼성전기, 서버용 FC-BGA 기판 양산 시작 소식에 4%대 상승세
    [특징주] 삼성전기, 서버용 FC-BGA 기판 양산 시작 소식에 4%대 상승세
    FC-BGA는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 전기 신호가 많은 고성능·고용량 반도체 칩을 메인보드와 전기적으로 연결하는 반도체 기판이다. 삼성전기에 따르면, 서버용 FC-BGA는 명함 크기만한 기판에 머리카락 굵기보다 미세한 6만개 이상의 단자를 구현해냈다. 1㎜ 이하 얇은 기판에 수동 소자를 내장하는 수동부품내장 기술(EPS) 기술로...
    2022-11-09 09:29
  • 취임 후 협력사부터 챙긴 이재용, 두 번째도 ‘상생 행보’
    취임 후 협력사부터 챙긴 이재용, 두 번째도 ‘상생 행보’
    한편 이날 이 회장은 삼성전기 부산사업장에서 열린 서버용 반도체 패키지기판(FCBGA)의 첫 출하식에 참석했다. 삼성전기가 국내 업체 중 최초로 양산을 시작하는 서버용 FCBGA는 고성능ㆍ고용량 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 패키지 기판이다. 삼성전기의 서버용 FCBGA는 명함 크기만한 기판에 머리카락 굵기보다 미세한 6만 개 이상의 단자를 구현해냈으며 1mm 이하...
    2022-11-08 16:27
  • “올해 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량 신기록 세울 것”
    “올해 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량 신기록 세울 것”
    특히 정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며, 기판 소재로 사용돼 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다. 한편 이번 발표에 인용된 데이터는 폴리쉬드 실리콘 웨이퍼와 에피택셜 실리콘 웨이퍼가 포함된다. 논-폴리쉬드 웨이퍼와 재생 웨이퍼는 포함되지 않는다.
    2022-11-08 13:56
  • “심텍, 3분기 매출 감소에도 영업이익률 개선…2023년 성장 유효”
    “심텍, 3분기 매출 감소에도 영업이익률 개선…2023년 성장 유효”
    전방사업도 재고조정이 마무리되고, 수요 증가로 반도체 기판 중심 매출 증가가 예상되고, DDR5 전환이 서버에서 본격화되며 믹스가 개선되고, 평균공급단가(ASP) 상승이 예상된다”며 “고부가 제품인 GDDR6용 기판과 Sip 매출 증가도 긍정적 요인이다. 현재 주가수익비율(P/E) 3.3배는 역사적 저점으로 판단되므로 성장 지속과 밸류에이션 저평가 관점에서...
    2022-11-07 07:44
  • 엔젯, ‘머리카락 800분의 1 굵기’ 초정밀 EHD 프린팅 기술로 코스닥 상장 도전한다
    엔젯, ‘머리카락 800분의 1 굵기’ 초정밀 EHD 프린팅 기술로 코스닥 상장 도전한다
    “엔젯은 초정밀 인쇄전자 기술을 바탕으로 디스플레이, 반도체, 바이오 등의 제조공정에 변화를 이끄는 회사입니다. 인쇄전자 기술이 아직 대중들에게는 생소한 개념이지만 앞으로 4차 산업 혁명의 주요 기술력을 가진 회사임을 보여드리겠습니다” 변도영 엔젯 대표는 2일 서울 여의도에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 이같이 밝혔다. 그는 "미래...
    2022-11-02 17:55
  • DB하이텍, MEMS 마이크로폰 음성인식칩 양산
    DB하이텍, MEMS 마이크로폰 음성인식칩 양산
    MEMS는 반도체 제조 공정을 응용해 마이크로미터(㎛, 100만분의 1미터) 크기의 초미세 기계부품과 전자회로를 실리콘 기판 위에 동시 집적하는 기술이다. MEMS 마이크로폰은 기존 ECM(전자콘덴서 마이크로폰) 대비 크기가 작고 전력 소모량이 적은 것이 특징이다. SNR(신호대잡음비) 특성이 우수하고 열에 강한 장점을 갖고 있어 스마트폰과 태블릿뿐만 아니라...
    2022-10-28 10:10
  • 檢, ‘반도체 기술유출’ 삼성전자 연구원 등 10명 무더기 기소
    檢, ‘반도체 기술유출’ 삼성전자 연구원 등 10명 무더기 기소
    반도체는 기판(웨이퍼)에 그리는 회로 선폭이 nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m) 단위로, 선폭이 좁을수록 반도체 구동에 필요한 전력이 적다. 하나의 기판으로 보다 많은 반도체 칩을 만들 수 있어 생산 효율성도 개선된다. 세계적으로 삼성전자와 TSMC만이 초미세 공정으로 불리는 7nm 이하 공정으로 반도체를 만들고 있다. 두 회사는 올해 4nm에 이어 내년 3nm 상용화를...
    2022-10-27 14:15
  • LG이노텍·삼성전기 3분기 희비교차…애플이 ‘명암’ 갈랐다
    LG이노텍·삼성전기 3분기 희비교차…애플이 ‘명암’ 갈랐다
    LG이노텍 관계자는 “고객사 신모델 양산에 본격 돌입하며 스마트폰용 고성능 카메라모듈 공급이 확대, 실적을 이끌었다”며 “5G 통신용 반도체 기판을 비롯해 차량용 통신모듈, 전기차용 파워 등 전장부품 전 제품군에서 매출이 늘며 실적 증가를 뒷받침했다”고 설명했다. 부문별로 보면 광학솔루션사업이 지난해 같은 기간보다 48% 증가한 4조4395억 원의...
    2022-10-26 18:08
  • 아이폰 효과 ‘톡톡’…LG이노텍, 올 3분기 5조3874억 달성
    아이폰 효과 ‘톡톡’…LG이노텍, 올 3분기 5조3874억 달성
    3분기 매출 5조3874억ㆍ영업이익 4448억고성능 카메라모듈ㆍ반도체 기판 실적 견인전장부문 전 제품군 5분기 연속 매출 성장세 LG이노텍이 글로벌 경기침체 등 불확실성이 지속하는 상황에도 불구하고 호실적을 달성했다. 최근 출시한 아이폰의 영향이 주효했다는 분석이다. LG이노텍은 26일 경영실적 발표를 통해 올해 3분기에 매출 5조3874억 원, 영업이익 4448억...
    2022-10-26 16:03
  • 삼성전기, 3분기 영업익 3110억 32%↓…전장용 사업 선방
    삼성전기, 3분기 영업익 3110억 32%↓…전장용 사업 선방
    패키지솔루션 부문의 3분기 매출은 5G·네트워크·전장용 패키지기판의 공급 확대로 전년 동기 26%, 전 분기 대비 3% 증가한 5525억 원을 기록했다. 삼성전기는 서버·네트워크·전장 등 고부가 반도체 패키지기판 수요 증가를 예상하고 서버용 반도체 패키지기판(FCBGA) 양산 및 네트웍 · 전장용 기판 제품 공급을 확대할 방침이다.
    2022-10-26 15:04
  • 3분기 실리콘 웨이퍼 출하량 신기록 달성…”성장세 지속”
    3분기 실리콘 웨이퍼 출하량 신기록 달성…”성장세 지속”
    정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며 기판 소재로 사용돼 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다. 웨이퍼 출하량이 성장세를 이어가고 있는 것은 데이터센터와 비롯해 사물인터넷(IoT) 기기 등 소형 IT기기의 발전으로 수요가 급증했기 때문이다. 소형 IT기기는 많은 양의 웨이퍼를 필요로 하기...
    2022-10-25 14:47
  • 제이아이테크, 11월 4일 코스닥 상장 예정…20~21일 수요예측 26~27일 일반청약
    제이아이테크, 11월 4일 코스닥 상장 예정…20~21일 수요예측 26~27일 일반청약
    포토마스크는 유리기판 위에 미세회로를 새겨 놓은 부품으로, 반도체와 디스플레이 공정에서 필요한 재료다. 이외에도 제이아이테크는 유기발광다이오드(OLED) 유기재료 사업영역도 영위 중이다. 또한, 특수가스와 OLED 유기재료 매출을 본격화해 사업 포트폴리오를 다양화할 예정이다. 제이아이테크는 이번 IPO에서 총 172만8870주를 공모해 이달 20~21일 수요예측을...
    2022-10-20 16:06
  • 포스코케미칼ㆍOCI, 반도체공정 필수소재 과산화수소 생산
    포스코케미칼ㆍOCI, 반도체공정 필수소재 과산화수소 생산
    과산화수소(H₂O₂)는 표백과 소독 등에 사용하는 산화제로 이 공장에서는 반도체 웨이퍼와 디스플레이 기판의 세정·식각 공정에서 필수 소재로 활용되는 전자급 제품과 일반적인 표백·소독 등에 쓰이는 공업용 제품을 생산한다. 피앤오케미칼은 대규모 생산라인 증설과 공정 단계 증가로 제품 수요가 늘고 있는 국내 반도체 고객사에 경제성 높고 친환경적인...
    2022-10-20 10:40
  • 에이엔피, BYDㆍLG엔솔 등 2차전지 보호소자 공급 알엔투테크놀로지 인수
    에이엔피, BYDㆍLG엔솔 등 2차전지 보호소자 공급 알엔투테크놀로지 인수
    자회사 알엔투세라믹스가 인수한 SMTPC는 모빌리티용 전력반도체 방열기판에 대한 기술 및 생산능력을 갖추고 있다. 한편 알엔투테크놀로지는 엠라이트1호투자조합을 대상으로 200억 원 규모 전환사채를 발행하기로 결정했다. 3자배정 유상증자와 전환사채 발행을 통해 총 300억 원의 자금을 확보하게 된다. 에이엔피 관계자는 “알엔투테크놀로지의 2차전지...
    2022-10-19 10:16
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