2020년 CIS와 모바일 AP(Application Processor)용 데스트 장비를 구축했으며 올해는 CIS 테스트 사업이 본격적으로 진행될 전망이다. 관련 투자는 2020년 10월부터 2021년 5월까지 581억 원 규모로 CIS·Soc 테스트 설비 증설로 공식화된 바 있다.
앞으로 주목할 점은 엘비세미콘의 CIS 테스트 고객사가 DRAM 라인을 CIS로 전환하고 있어 수주 확대 기대감이...
삼성전자의 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 주력 신제품 ‘엑시노스 2100’이 12일 공개된다.
삼성전자는 8일 자사 뉴스룸과 유튜브 채널에 ‘엑시노스 온(Exynos On) 2021: 완전히 새로워진 엑시노스의 귀환’이라는 제목의 영상을 올렸다. 12초 분량의 영상에선 모바일 칩셋으로 보이는 물체가 흩어졌다 합쳐지는 모습이 담겼다.
삼성전자는 “온라인으로...
7일 업계에 따르면 모바일AP 주요 제조사인 퀄컴과 삼성전자는 이달 AP 신제품을 내놓는다. 지난해 말 일제히 신제품을 내놓은 데 이어 짧은 주기로 신제품을 발표하면서 시장 선점에 주력하고 있는 것이다.
퀄컴은 최근 보급형 스마트폰용 애플리케이션 프로세서 AP인 스냅드래곤 480 5G를 공개했다. 퀄컴은 스냅드래곤 8시리즈로만 5G 제품을 출시했다가...
삼성전자가 자체 모바일 AP(애플리케이션프로세서) 브랜드인 엑시노스의 홍보 영상을 공식 뉴스룸을 통해 공개했다.
16일 공개된 '가슴 한 켠에 품은 꿈을 찾아, ‘엑시노스’와 함께하는 여정'이란 제목의 4분13초짜리 영상은 일상의 모든 부분이 달라지고 있는 넥스트 노멀 시대에 '기술'로 즐겁게 소통하며 마침내 꿈을 실현하는 과정을 재치 있는...
내년 5G 스마트폰 시장의 성장세가 점쳐지면서 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 시장도 요동치고 있다. 업계 1위인 퀄컴이 5나노 공정을 처음 적용한 차세대 AP 제품을 내놓은 가운데, 삼성전자의 5나노 주력 AP 신제품 ‘엑시노스 2100’의 공개 시점도 임박했다.
화웨이 제재 영향으로 OVX(오포ㆍ비보ㆍ샤오미)로 대표되는 중화권 제조사 AP 수요가 늘어난 가운데...
특히 모바일용 AP에 적용하는 패키지 기판인 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)는 회로패턴 형태를 차별화해 기존보다 두께를 40% 줄인 초슬림 제품도 전시했다.
삼성전기는 코로나19로 인해 직접 전시관 방문이 어려운 관람객을 위해 삼성전기 홈페이지에 온라인 전시관을 개설했고, 전시 부스를 찾은 방문객이 SNS에 인증샷을 올리면 선물을 제공하는 이벤트도...
예컨대, 교육용 태블릿PC를 만드는 업체는 그동안 모바일 AP와 RF(무선주파수, 통신을 가능케 하는 반도체), PMIC(모바일 애플리케이션 프로세서용 전력관리) 등을 각각 따로 구매해 이를 조합했어야 했다.
삼성전자는 모바일 AP를 비롯해 주변 회로 등을 구성하고, 필수적인 반도체 등을 패키지화했다. 이 플랫폼을 활용할 경우 제조사는 모바일 AP를 가지고 와서...
향후 기술 이전 기대감은 자궁내막증과 NASH 다수 파이프라인 임상 진척 중 허혜민 키움증권
테스나3분기 실적이 어떻든 간에 코로나19 발발 이후 모바일 수요 부진에 3분기 실적 부진삼성전자향 OSAT 파트너사의 위상 강화는 변함없는 사실 2021년 삼성전자향 테스트 기업 중 CIS와 AP 1위 유지 전망김경민 하나금투
BGF리테일3분기 리뷰 : 기대치 못했던...
금융투자업계 화웨이 제재가 계속 이어지면 모바일 애플리케이션프로세서(AP), 이미지센서(CIS) 등 비메모리 반도체 사업에서 국내 기업 점유율이 높아질 것으로 관측된다.
실제로 삼성전자는 최근 자체 AP인 엑시노스에 대한 중화권 고객사 유치에 힘쓰는 등 화웨이 제재를 틈타 시장 장악력 확대에 심혈을 기울이고 있다.
'IT 공룡' 규제 기조는 D램 수요에 영향 줄 수도...
삼성전자의 첫 5나노(nm) 모바일 애플리케이션프로세서(AP)인 ‘엑시노스 1080’의 출시행사가 이달 12일 중국 상하이에서 열린다. 삼성전자가 AP 출시에 따른 별도 행사를 여는 건 이번이 처음이다. 비메모리 반도체 경쟁력 강화에 심혈을 기울이는 상황에서, 엑시노스 시리즈 성공을 위한 선택으로 풀이된다.
2일 관련 업계에 따르면 삼성전자 중국법인 연구조직...
전년 동기 대비는 소형·고용량 MLCC, 모바일 AP용 및 박판 CPU용 패키지기판 등 고부가 제품 판매 확대로 영업이익이 증가했다.
4분기는 IT용 및 전장용 MLCC, 패키지기판 등의 시장 수요가 견조할 것으로 전망됨에 따라 고부가 MLCC, 5G 안테나용 및 모바일 AP용 패키지기판의 공급을 확대할 계획이다.
3분기 고사양 MLCC 판매 확대…4분기 IT용 고부가 제품ㆍ전장...
전년 동기 대비는 소형·고용량 MLCC, 모바일 AP용 및 박판 CPU용 패키지기판 등 고부가 제품 판매 확대로 영업이익이 증가했다.
4분기는 IT용 및 전장용 MLCC, 패키지기판 등의 시장 수요가 견조할 것으로 전망됨에 따라 고부가 MLCC, 5G 안테나용 및 모바일 AP용 패키지기판의 공급을 확대할 계획이다.
컴포넌트 부문의 3분기 매출은 9832억 원을 달성했다. 주요...
또 전년 동기 대비는 소형·고용량 MLCC, 모바일 AP용 및 박판 CPU용 패키지기판 등 고부가 제품 판매 확대로 영업이익이 증가했다.
4분기는 IT용 및 전장용 MLCC, 패키지기판 등의 시장 수요가 견조할 것으로 전망됨에 따라 고부가 MLCC, 5G 안테나용 및 모바일 AP용 패키지기판의 공급을 확대할 계획이다.
그런 삼성이 이건희 회장의 진두지휘 아래 일본과 미국의 라이벌을 제치고 메모리칩에서 선두주자로 자리매김했고 평면 디스플레이 시장을 지배하게 됐으며 모바일 시장에서 최고로 성장했다고 강조했다.
그러면서 NYT는 "삼성이 한국 경제의 주춧돌로 우리나라를 아시아 4위 경제국으로 만드는 데 기여했다"고 소개했다. 중공업, 생명보험, 건설, 호텔...
이 라인에서는 업계 최초로 EUV 공정을 적용한 첨단 3세대 10나노급(1z) LPDDR5 모바일 D램이 생산된다.
글로벌 파운드리 시장은 5G, HPC, AI, 네트워크 등 신규 응용처 확산에 따라 초미세 공정 중심의 성장이 예상되며, 삼성전자는 프리미엄 모바일 칩을 필두로 하이엔드 모바일 및 신규 응용처로 첨단 EUV 공정 적용을 확대해 나간다는 전략이다.
삼성전자가 최신 모바일 AP를 중국 업체에 먼저 탑재하고, 자사 플래그십 스마트폰에는 중국산 배터리를 채용하는 등 중국과 전방위 협력을 이어가고 있다.
미ㆍ중 무역 전쟁이 격화되고 있지만, 여전히 매력적인 시장인 중국과의 협력관계를 강화하겠다는 의지로 풀이된다.
12일 관련 업계에 따르면 삼성전자는 최신 5나노 공정으로 제조한 '엑시노스 1080'을...
AP는 학내망과 모바일 단말 등을 무선 신호로 연결하는 핵심 장비로, 물량은 정부와 지자체 네트워크 장비 도입사업 중 역대 최대 규모다. 현행 '와이파이-5' 표준 대비 데이터 최고속도가 105% 높은 차세대 무선망 기술 표준 '와이파이-6'가 적용된다.
계약 과정에서 사업자와 협의를 통해 겨울방학이 끝나는 2021년 2월까지 전체 물량 70%를 조기 설치한다. 2021년...
8월 중순부터 미국의 거래 제재로 인한 화웨이의 부품 재고 대량 확보 수요가 발생하며 3분기 매출 하락을 방어한 것으로 보인다”고 분석했다.
KB증권은 “과점화된 D램 공급구조와 제한적 모바일 D램 생산능력으로 SK하이닉스는 애플, 오포, 비보, 샤오미 등으로 공급 점유율 확대를 통해 화웨이 매출 감소분을 상쇄할 것으로 추정된다”고 밝혔다.
ARM을 인수한 엔비디아가 모바일AP뿐 아니라, AI 및 자율주행차 등의 차세대 반도체 시장에서 공룡으로 떠오를 게 불 보듯 뻔하다. 우리 삼성과 SK하이닉스도 미래 주력사업으로 키우는 분야다. 치열한 경쟁과 시장 판도 변화가 예고된다. 미국의 화웨이 제재로 중국은 반도체 기술독립을 더 가속화할 게 분명하다. 중국의 추격이 빨라지면서 위협이 커질 수밖에 없다....
이는 삼성전자에도 위협이 될 수 있다. 삼성은 스마트폰의 두뇌인 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 설계를 ARM에 의존하고 있어서다. 만일 엔비디아가 ARM 인수 후 독점적 지위를 남용할 경우, 삼성은 오픈소스 기반의 기술을 사용해 모바일 AP를 만들거나 최악의 경우 타사 AP를 구매해야 할 수도 있다.