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  • 강욱성 SK하이닉스 부사장 "구글 웨이모 로보택시에 'HBM2E' 공급"
    강욱성 SK하이닉스 부사장 "구글 웨이모 로보택시에 'HBM2E' 공급"
    SK하이닉스가 구글 자율주행차에 고대역폭 메모리(HBM)를 공급 중인 것으로 확인됐다. 강욱성 SK하이닉스 부사장은 14일 서울 서초구 JW메리어트서울에서 진행된 ‘제7회 AI반도체포럼 조찬강연회’에서 "웨이모 자율주행차 로보택시에 HBM2E(3세대)가 활용되고 있다"며 "차량용 HBM을 상용화한 곳은 SK하이닉스가 유일하다”고 말했다....
    2024-08-14 13:41
  • 미국 제재에도…“중국 화웨이, 엔비디아 필적 AI 칩 곧 출시”
    미국 제재에도…“중국 화웨이, 엔비디아 필적 AI 칩 곧 출시”
    화웨이는 최근 몇 주 동안 최첨단 AI 프로세서에 사용되는 고대역폭메모리(HBM)를 적극적으로 비축하고 있다. 미국이 칩 제재를 지속해서 업데이트함에 따라 이를 대비하기 위해서다. 업계에서는 미국이 올해 추가로 중국과 주요 중국기업을 제재할 것으로 보고 있다. 앞서 화웨이 임원은 6월 열린 반도체 산업 콘퍼런스에서 “중국의 대형언어모델의 절반...
    2024-08-14 10:46
  • “PIM으로 전력 문제 해결”…카이스트 ‘PIM 반도체설계연구센터’, 기술·인재 산실로 ‘우뚝’ [HBM, 그 후③]
    “PIM으로 전력 문제 해결”…카이스트 ‘PIM 반도체설계연구센터’, 기술·인재 산실로 ‘우뚝’ [HBM, 그 후③]
    저장과 연산을 한 번에…'PIM' 연구 활발작년 아날로그 PIM '다이나플라지아' 선봬최근 차세대 칩 '다이아몬드'도 개발 성공 현재 시장은 고대역폭메모리(HBM)에 머물고 있는데, 전력 소모 문제에 부딪히고 있다. 온디바이스 인공지능(AI) 시대에서는 저전력이 중요하기 때문에 이를 위해선 결국 프로세싱인메모리(PIM)로 넘어가게 될 것이다. 8일 대전...
    2024-08-11 14:41
  • 특성‧용도 제각기…HBM 뒤를 이어갈 칩들 뭐가 있나 [HBM, 그 후②]
    특성‧용도 제각기…HBM 뒤를 이어갈 칩들 뭐가 있나 [HBM, 그 후②]
    대량 생산이 가능한 비휘발성 메모리인 MRAM을 세계 최초로 인-메모리 컴퓨팅으로 구현하고 차세대 저전력 AI 칩 기술을 확대한 것이다. CXL은 고성능 컴퓨팅 시스템을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. CXL D램은 메인 D램과 공존하면서 대역폭과 용량을 확장할 수 있다. 메모리 모듈에 CXL 컨트롤러를 장착하면 대역폭과 용량이 확장되는...
    2024-08-11 14:40
  • “더 빠르고 저렴하게” 차세대 메모리 중요한 이유 [HBM, 그 후①]
    “더 빠르고 저렴하게” 차세대 메모리 중요한 이유 [HBM, 그 후①]
    AI 시대에 급부상한 HBM…“그다음은?”비싼 가격과 엔비디아 독과점에 시장 우려저렴하고 다양한 기능 갖춘 제품군 떠올라짐 켈러 “33% 저렴한 GDDR 사용 중” 인공지능(AI) 열풍으로 고대역폭메모리(HBM)가 시장의 관심을 한 몸에 받고 있다. 그러나 HBM 시장에 대한 엔비디아의 지나친 독과점과 HBM 제품의 높은 가격 등의 이유로 기업들은 다른 AI 반도체...
    2024-08-11 14:39
  • 美 압박이 오히려 中 성장 가속화…“삼성·SK, 반도체 전략 점검할 때”
    美 압박이 오히려 中 성장 가속화…“삼성·SK, 반도체 전략 점검할 때”
    메모리(HBM)인 HBM2의 대량 양산을 시작했다고 보도했다. 애초 CXMT는 HBM2를 2026년 양산할 계획이었는데, 약 2년을 앞당긴 셈이다. CMXT는 일찍이 미국과 일본 업체로부터 HBM 생산에 필요한 장비를 공급받은 것으로 알려졌다. CXMT가 HBM2를 생산하는 데 안정적인 수율을 확보했는지는 불확실한 것으로 알려졌다. 반도체 수율은 웨이퍼 한 장에서 생산하는 칩 가운데...
    2024-08-07 15:40
  • [종합] “삼성전자 HBM3E 8단, 엔비디아 퀄테스트 통과…4분기 납품 전망”
    [종합] “삼성전자 HBM3E 8단, 엔비디아 퀄테스트 통과…4분기 납품 전망”
    로이터 “소식통 3명 통해 확인…12단은 아직”삼성은 “아직 테스트 진행 중”업계, 하반기 내 납품 시작 예상 삼성전자가 인공지능(AI) 가속기의 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM)를 엔비디아에 납품할 것이라는 기대가 커지고 있다. 삼성의 5세대 HBM인 HBM3E 8단이 엔비디아에 납품하는 데 필수적인 퀄테스트(품질 검증)를 통과했다고 로이터통신이 소식통 3명을...
    2024-08-07 13:32
  • “중국 기업, 미국 수출제한 강화 대비 삼성 HBM 비축”
    “중국 기업, 미국 수출제한 강화 대비 삼성 HBM 비축”
    중국 기업들은 HBM 생산에 있어 어느 정도 진전을 이뤘지만, 화웨이와 메모리 칩 제조업체 CXMT는 HBM3E 모델보다 3세대 뒤진 HBM2 칩 개발에 집중하고 있다. 중국과 미국을 필두로 한 서방국가 간의 무역 긴장이 고조되자 중국 기업들이 인공지능(AI) 반도체에 필수적으로 탑재되는 HBM을 최대한 사들이고 있다는 분석이다. 특히 미국 정부가 이르면 이달 말부터...
    2024-08-06 16:18
  • “가장 얇은 두께 구현”…삼성전자, ‘저전력 D램’ 시장 리더십 이어간다
    “가장 얇은 두께 구현”…삼성전자, ‘저전력 D램’ 시장 리더십 이어간다
    삼성전자 역시 현재 개발 중인 AI 추론 칩 ‘마하’에 LPDDR D램을 적용할 예정이다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장 부사장은 "고성능 온디바이스 AI의 수요가 증가함에 따라 LPDDR D램의 성능뿐만 아니라 온도 제어 개선 역량 또한 중요해졌다"며 "삼성전자는 기존 제품 대비 두께가 얇은 저전력 D램을 지속적으로 개발하고...
    2024-08-06 14:11
  • 엔비디아 독주 무너질까…“삼성·SK, 의존도 낮추고 출구 전략 탄탄히 세워야”
    엔비디아 독주 무너질까…“삼성·SK, 의존도 낮추고 출구 전략 탄탄히 세워야”
    엔비디아는 대만 파운드리 TSMC에서 생산과 패키징 등 칩 공정을 진행한다. 실제로 TSMC도 이번 결함 문제로, 블랙웰 생산을 잠정 중단한 상황이다. 이에 전문가들은 이러한 엔비디아 발 리스크를 대비해 국내 메모리 기업들이 엔비디아 의존도를 점차 줄여나가야 한다고 지적한다. 엔비디아의 위기가 곧 국내 기업의 위기가 될 수 있기 때문이다. 특히...
    2024-08-05 15:46
  • SK하이닉스 이규제 부사장 “차세대 패키지 기술로 HBM 1등 신화 이어간다”
    SK하이닉스 이규제 부사장 “차세대 패키지 기술로 HBM 1등 신화 이어간다”
    WLP 기술은 웨이퍼를 칩 단위로 잘라 칩을 패키징하는 기존의 컨벤셔널 패키지에서 한 단계 발전한 방식이다. 2010년대로 접어들며 고성능 GPU(그래픽 연산장치) 컴퓨팅 시장의 성장과 함께 이를 지원할 수 있는 ‘고대역폭 니어 메모리’가 필요하다는 목소리가 시장에서 나오기 시작했다. SK하이닉스는 이러한 요구에 부응하기 위해 TSV와 WLP 기술을 접목한...
    2024-08-05 10:57
  • 미국, 삼성전자ㆍSK하이닉스 ‘고성능 칩’ 중국수출 제한 검토
    미국, 삼성전자ㆍSK하이닉스 ‘고성능 칩’ 중국수출 제한 검토
    관련 보도에 따르면 이번 조치에는 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)와 같은 중국의 주요 메모리 칩 제조사들의 기술 발전에 제동을 걸겠다는 의도가 포함돼 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 만든 고성능 메모리다. 엔비디아나 AMD 등이 만드는 AI 가속기를 실행하는 데 필요한 메모리다. 이 때문에 ‘AI 용 메모리’로 불린다. 삼성전자와...
    2024-08-01 13:48
  • 반도체로 6.5조 벌었다… 삼성전자, 하반기도 HBM으로 난다
    반도체로 6.5조 벌었다… 삼성전자, 하반기도 HBM으로 난다
    반도체 호황기와 고대역폭 메모리(HBM) 등 고성능·고용량 D램 판매 확대가 맞물린 결과다. 지난해 적자에 시달리던 반도체 사업이 정상화를 넘어 삼성전자 캐시카우(현금창출원)로 다시 존재감을 드러내고 있다. 31일 삼성전자가 발표한 2분기 부문별 실적을 보면 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문은 매출 28조5600억 원, 영업이익 6조4500억 원을...
    2024-07-31 18:07
  • 삼성전기, 비수기에도 MLCC 덕분에 …2분기 영업익 2081억 기록
    삼성전기, 비수기에도 MLCC 덕분에 …2분기 영업익 2081억 기록
    삼성전기는 ARM프로세서용 기판, 메모리용 기판 등 볼그리드어레이(BGA)와 서버ㆍ전장용 플립칩볼그리드어레이(FCBGA) 등 고부가 패키지기판 판매가 증가해 매출이 늘었다고 설명했다. 삼성전기는 “AI 서버와 전장용 MLCC 등 고부가 제품의 라인을 확대하며 고객사와 견조한 실적 달성을 위해 노력하겠다”며 “국제정세와 무역 분쟁 등 대외 경쟁 환경과...
    2024-07-31 15:31
  • 삼성전자, 반도체로 6조4500억 원 벌어… 매출은 TSMC 넘었다 [종합]
    삼성전자, 반도체로 6조4500억 원 벌어… 매출은 TSMC 넘었다 [종합]
    매출 74.07조 원, 영업이익 10.44조원메모리 실적 대폭 호전… 전체 영업이익의 61%갤럭시 S24 판매 호조 지속… 두 자릿수 수익률 유지 삼성전자가 올해 2분기 반도체 사업에서만 6조 원 넘게 벌어들였다. 이에 힘입어 7개 분기 만에 전체 영업이익 10조 원을 돌파했다. 삼성전자는 올해 2분기 연결기준 영업이익 10조4439억 원으로 지난해 동기보다 1462.29...
    2024-07-31 09:53
  • 삼성, 반도체 영업익 '6.45조 원'…전분기 比 23%↑[삼성전자 2분기 실적]
    삼성, 반도체 영업익 '6.45조 원'…전분기 比 23%↑[삼성전자 2분기 실적]
    삼성전자 반도체(DS) 사업이 메모리 업황 회복으로 6조 원대의 영업이익을 기록했다. 삼성전자는 31일 2분기 실적 발표에서 DS 부문 매출 28조5600억 원, 영업이익 6조4500억 원을 각각 기록했다고 밝혔다. 영업이익 기준 1분기 대비 23% 늘었다. 메모리는 생성형 인공지능(AI) 서버용 제품의 수요 강세에 힘입어 시장 회복세가 지속되는 동시에, 기업용 자체 서버...
    2024-07-31 08:57
  • "한미반도체, 애플의 구글 칩 TPU 선택 영향 제한적일 것"
    "한미반도체, 애플의 구글 칩 TPU 선택 영향 제한적일 것"
    DS투자증권은 31일 한미반도체에 대해 고대역폭메모리(HBM)는 대체될 수 없으며 TC본더 매출도 꾸준하다며 투자 의견을 '매수', 목표 주가를 19만 원으로 유지했다. 이수림 DS투자증권 연구원은 "애플 인텔리전스의 초기 단계 훈련에 구글의 텐서 프로세싱 유닛(TPU)이 사용된다는 기사가 재부각되며 엔비디아 인공지능(AI) 그래픽처리장치(GPU)...
    2024-07-31 08:16
  • [특징주] SK하이닉스, 탈엔비디아 우려에 2.9% ‘뚝’
    [특징주] SK하이닉스, 탈엔비디아 우려에 2.9% ‘뚝’
    (MS), 앤스로픽 등은 모두 AI 모델 훈련에 엔비디아의 GPU를 사용했지만, 애플이 다른 행보를 택하면서 ‘탈엔비디아’에 대한 우려가 커진 셈이다. SK하이닉스는 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 납품 중이다. 한편 미국 경제매체 CNBC는 애플의 이러한 행보가 최첨단 AI 훈련에서 빅테크가 엔비디아의 대안을 찾고 있다는 신호라고 분석했다.
    2024-07-30 09:34
  • [시론] AI시대엔 ‘통합 능력’이 경쟁력
    [시론] AI시대엔 ‘통합 능력’이 경쟁력
    이를 위해 메모리 반도체와 시스템 로직 반도체 칩이 필요했다. 최근 들어 인공지능 반도체 수요가 폭발적이다. 계산과 연산의 패러다임 전환 인공지능은 기호주의와 연결주의로 나눠 생각해 볼 수 있다. 기호주의(Symbolism)는 컴퓨터 작동 방식에 맞게 기호와 규칙을 사용하는 규칙 기반(Rule-based) 인공지능으로 오래전부터 지금까지 지속적으로 사용되고 있는...
    2024-07-30 05:00
  • [종합] “삼성전자, 이르면 내달 엔비디아에 4세대 HBM 공급…5세대는 아직”
    [종합] “삼성전자, 이르면 내달 엔비디아에 4세대 HBM 공급…5세대는 아직”
    “중국 수출용 ‘H20’에 사용 예정5세대 HBM은 테스트 진행 중” 삼성전자가 이르면 내달 인공지능(AI) 반도체 시장을 독점하고 있는 엔비디아에 처음으로 고대역폭메모리(HBM)를 공급할 것이라는 전망이 나왔다. 삼성의 4세대 HBM인 HBM3 칩이 처음으로 엔비디아의 승인을 받아 프로세스에 사용할 수 있게 됐다고 로이터통신이 23일(현지시간) 다수의 소식통을...
    2024-07-24 10:32
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