류더인 TSMC 회장은 지난 1월 "미국 공장이 메가 사이트 규모로 발전하길 희망한다"고 밝힌 바 있다.
TSMC는 3나노 공정 개발도 앞당기고 있다. 대만 디지타임스 등에 따르면 TSMC는 3nm 공정에서 올해 하반기 제품을 양산한다.
해당 3nm 공정 기반의 도입은 애플의 A16 칩에 전량 적용될 예정이다. 해당 3nm 공정 칩은 기존 5nm 칩 대비 소비전력이 최대 25...
미국 정부는 지금까지 TSMC에 본토 생산을 요청했다. 이에 부응해 류더인 TSMC 회장은 지난달 실적 발표 기자회견에서 “미국에 최첨단 공장을 건설하는 것을 적극적으로 검토하고 있다”고 말했다.
한편 WSJ는 TSMC가 미국에 반도체 공장을 건설하는 건에 대해서 정부는 물론 최대 고객사인 애플과도 대화를 나누고 있었다고 전했다.
닛케이에 따르면 류더인(劉德音) TSMC 회장은 전날 북부 신주에서 열린 그룹 운동회에 참석했다가 기자들을 만나 “미국 국방부에서 반도체 제조 관련 문의가 있었다”면서 “요청을 받을 경우 반도체 개발에 협력하겠다”고 밝혔다. 미국 국방부가 조달하는 반도체는 군사기밀과 관련돼 있기 때문에 미국에서 생산해야 한다.
TSMC가 미국에 군사용 반도체를 제공할...
19일 대만 경제일보에 따르면 류더인 TSMC 회장은 자사가 2나노 반도체 제조 공정을 연구 개발 중이라고 처음 공개했다.
류 회장은 또 TSMC가 현재 주력인 7나노 공정을 넘어 5나노 공정 시험 생산에도 들어갔다고 밝혔다.
대만 언론들은 TSMC가 대만 신주에 있는 남방과학기술단지에 2나노미터 공장을 지어 2024년부터 양산에 들어갈 수 있을 것이라고...