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  • 이재용 삼성전자 회장, 이번엔 독일행…글로벌 경영 박차
    이재용 삼성전자 회장, 이번엔 독일행…글로벌 경영 박차
    삼성전자는 시스템반도체 분야에서도 확고한 사업 경쟁력을 확보하기 위해 미래 투자를 지속하고 있다. 삼성전자는 △3나노 이하 초미세공정 기술 우위 지속 △고객사 다변화 △선제적 R&D 투자 △과감한 국내외 시설 투자 △반도체 생태계 육성을 통해 파운드리 사업을 미래 핵심 성장동력으로 키워나가고 있다. 한편 이 회장은 인공지능(AI) 반도체...
    2024-04-28 14:00
  • “HBM 선두에 낸드까지 흑자”…SK하이닉스, 실적 반등 본격화 [종합]
    “HBM 선두에 낸드까지 흑자”…SK하이닉스, 실적 반등 본격화 [종합]
    SK하이닉스는 3월 세계 최초로 양산을 시작한 HBM3E(5세대 HBM) 공급을 늘리고, 10나노미터(㎚·10억분의 1m) 5세대(1b) 기반 32Gb(기가비트) 더블데이터레이트(DDR)5 제품도 연내 출시할 예정이다. SK하이닉스 관계자는 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “(HBM3E는) 현재 진척도를 고려하면 가까운 시일 내 HBM3(4세대 HBM)와 비슷한 수율을 달성 가능할 것”이라며...
    2024-04-25 11:36
  • 대만 TSMC 깜짝 발표…삼성전자 앞서는 미세공정 추진
    대만 TSMC 깜짝 발표…삼성전자 앞서는 미세공정 추진
    4나노 공정을 통한 생산 계획을 밝힌 바 있다. 삼성전자도 2나노와 1.4나노 공정 계획은 TSMC와 같지만, 1.6나노 공정은 없었다. 이에 미세공정 주도권을 둘러싼 경쟁이 한층 가열될 전망이다. 현재 5나노 이하 파운드리 양산은 세계에서 TSMC와 삼성전자만 가능한데, 인텔이 올해 말부터 1.8나노 공정 양산에 착수할 계획이다.
    2024-04-25 09:24
  • 와이엠티, 세계 최초 나노투스 극동박 들고 미 최대 반도체 전시회 참가…애플ㆍ엔비디아 등 도 관심
    와이엠티, 세계 최초 나노투스 극동박 들고 미 최대 반도체 전시회 참가…애플ㆍ엔비디아 등 도 관심
    ‘IPC APEX EXPO’는 북미 최대 규모 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 기판 전시회로, 올해는 맥더미드, 우에무라, MKS 등 글로벌 경쟁사를 비롯해 두산, 한화정밀기계 등 430여 개 기업이 참가했다. 이번 전시회에서 와이엠티는 세계최초 무전해화학동 기법으로 생산된 고집적, 고신뢰성 표면조도 형성 기술인 ‘나노투스 극동박’을 필두로 홍보에...
    2024-04-24 15:19
  • 전략 특허 1000개 중 580건 침해…LG에너지솔루션 특허 무임승차에 강력 대응
    전략 특허 1000개 중 580건 침해…LG에너지솔루션 특허 무임승차에 강력 대응
    이 중 실제 경쟁사가 침해한 것으로 확인된 특허 수만 해도 580건에 이른다는 게 LG에너지솔루션 측의 설명이다. 대표적으로 안전성 강화 분리막의 전극 접착력을 높여 다양한 전극조립체를 구현할 수 있게 하는 특허 기술이 꼽힌다. LG에너지솔루션이 2018년 세계 최초로 음극에 적용한 혁신적인 코팅 기술인 더블 레이어 코팅(DLD) 기술과 탄소나노튜브(CNT) 선분산...
    2024-04-24 10:43
  • ‘차이나플라스’ 개막 D-1…국내 화학업계 총출동
    ‘차이나플라스’ 개막 D-1…국내 화학업계 총출동
    안재현 SK케미칼 사장은 “이번 전시를 계기로 업계와 브랜드 오너를 대상으로 순환 재활용의 필요성과 장점, 경쟁력을 더욱더 알려 순환 경제를 이끄는 선두 업체로 자리매김하겠다”고 밝혔다. SK지오센트릭은 에틸렌 아크릴산(EAA)과 아이오노머(I/O), 경량화 소재 등 고부가 화학제품에 집중하며 차별화된 생산 기술을 뽐낸다. 전시관은 △접착&밀봉 솔루션...
    2024-04-22 14:39
  • 인텔, 업계 최초 '하이-NA EUV' 설치…1나노 경쟁 앞서
    인텔, 업계 최초 '하이-NA EUV' 설치…1나노 경쟁 앞서
    하이-NA EUV는 2나노미터(㎚·10억분의 1m) 이하 초미세 공정에 필수적인 장비로 꼽힌다. 경쟁사보다 차세대 공정 기술에 앞설 것이란 평가가 나온다. 19일 업계에 따르면 인텔 파운드리는 미국 오리건주 힐스보로 공장에 하이-NA EUV 장비 설치를 완료했다. 네덜란드 기업인 ASML가 생산하는 하이-NA EUV는 2㎚ 이하 차세대 공정에 꼭 필요한 장비다. 하이-NA...
    2024-04-19 15:05
  • 이엔플러스-율호 "24조 배터리 파운드리 진출…장비업체와 협력"
    이엔플러스-율호 "24조 배터리 파운드리 진출…장비업체와 협력"
    이엔플러스는 △전극(양·음극) △그래핀-탄소나노튜브(CNT) 복합 도전재 △방열소재(갭필러) △단열소재인(실리콘 폼) △셀(Cell) 등 다양한 이차전지 소재와 완제품을 개발·생산하고 있으며 국내외 글로벌 기업과 셀 메이커에 관련 제품을 납품한 바 있다. 특히 이엔플러스는 전극(양·음극) 생산 분야에 차별화된 강점이 있다. 이엔플러스는 최근 전 세계에서...
    2024-04-17 15:50
  • 코웨이 “고급 호텔, 정수기 문의 쇄도…B2B 경쟁력 강화할 것”
    코웨이 “고급 호텔, 정수기 문의 쇄도…B2B 경쟁력 강화할 것”
    코웨이는 지난 2월 르메르디앙&목시 서울 명동에 나노징수 미니 정수기 405대를 설치한 데에 이어 3월에는 코트야드메리어트 서울 타임스퀘어 전 객실에 287대의 정수기를 설치했다. 글로벌 체인인 메리어트 계열의 호텔과 국내 대형 리조트 회사와도 계약을 체결하며 정수기, 공기청정기 등을 추가로 공급할 예정이다. 이같은 수주는 최근 자원재활용법 개정안으로...
    2024-04-17 14:09
  • 美서 반도체단지 짓는 삼성전자…보조금 9兆 받는다 [종합]
    美서 반도체단지 짓는 삼성전자…보조금 9兆 받는다 [종합]
    이날 미국 상무부 홈페이지에 따르면, 미국 정부와 삼성전자는 이날 미국 반도체 공급망의 회복력을 강화하고, 미국의 글로벌 경쟁력을 강화하기 위해 '반도체 및 과학법'(CHIPS and Science Act), 이른바 '칩스법'을 근거로 삼성전자에 64억 달러의 보조금을 지급하기로 했다. 앞서 미국의 반도체 회사 인텔은 85억 달러(11조7691억 원), 세계 최대 파운드리 회사인...
    2024-04-15 18:41
  • ‘엔비디아에 도전장’ 인텔, 최신 AI 칩 ‘가우디 3’ 공개…네이버, 주요 파트너로 꼽아
    ‘엔비디아에 도전장’ 인텔, 최신 AI 칩 ‘가우디 3’ 공개…네이버, 주요 파트너로 꼽아
    엔비디아 ‘H100’보다 LLM 훈련 속도 1.5배↑TSMC서 5나노 공정으로 생산 예정SMCI·HPE·델 등에 칩 공급 전망네이버, 인텔과 산학 협업 ‘코랩’ 구성 미국 반도체 기업 인텔이 인공지능(AI) 반도체 시장에서 엔비디아의 독주를 막기 위한 차기 신제품을 공개했다. 9일(현지시간) 미국 CNBC방송에 따르면 인텔은 애리조나주 피닉스에서 ‘인텔 비전 2024’ 행사를 열어...
    2024-04-10 16:09
  • SKC 생분해 소재사업 투자사 에코밴스, ‘SK리비오’로 새 출발
    SKC 생분해 소재사업 투자사 에코밴스, ‘SK리비오’로 새 출발
    SKC는 PBAT의 응용범위를 확장하기 위해 나무로부터 추출한 나노셀룰로스를 보강재로 활용, 강도를 일반 플라스틱 수준으로 대폭 강화했다. 농업용, 포장용 필름이나 각종 소비재 용기는 물론 기저귀, 생리대 등 위생재와 필터의 소재인 부직포 등 다양한 용도로 활용할 수 있다. SKC의 생분해 라이멕스(LIMEX) 소재사업 투자사인 SK티비엠지오스톤의 생산 시설도...
    2024-04-07 09:25
  • 일본, 자국 반도체 경쟁력 강화 나서…라피더스에 최대 5900억 엔 추가 지원
    일본, 자국 반도체 경쟁력 강화 나서…라피더스에 최대 5900억 엔 추가 지원
    내년 4월 2나노미터(nm·10억 분의 1m) 제품의 시험 생산과 2027년 양산 시작을 목표로 두고 있다. 앞서 일본 정부가 라피더스에 3300억 엔의 보조금을 지원하기로 한 상태여서 이번 추가 발표로 라피더스에 대한 지원금은 총 9200억 엔 규모로 늘어났다. 사이토 겐 경제산업상은 각의 후 기자회견에서 “추가 자금이 칩 제조 장비를 구입하고 후공정 기술을 개발하는 데...
    2024-04-02 14:12
  • 중국, 생성형 AI 개발서 미국 맹추격…일본은 오픈AI 아시아 첫 거점 유치
    중국, 생성형 AI 개발서 미국 맹추격…일본은 오픈AI 아시아 첫 거점 유치
    중국, ‘최상위 연구원 배출’서 미국 앞서메타 오픈소스 LLM ‘라마1’ 활용해 AI 개발 나서바이두 ‘어니봇’, 1억 명 이상 사용자…삼성·애플과 합작일본 기업, 오픈AI와 관계 강화 기회 얻어 중국이 생성형 인공지능(AI) 개발에서 미국을 맹추격하는 가운데 일본도 챗GPT 개발사 오픈AI의 첫 아시아 거점을 유치하며 AI 경쟁에 속도를 내고 있다고 CNBC 등이...
    2024-04-01 15:31
  • 美서 테슬라 등 만난 경계현 삼성전자 사장 "마하-1 관심 커, 마하-2 개발에도 나설 것"
    美서 테슬라 등 만난 경계현 삼성전자 사장 "마하-1 관심 커, 마하-2 개발에도 나설 것"
    경 사장은 또 "인공지능(AI) 어플리케이션에서 고용랑 HBM는 경쟁력"이라며 "HBM3와 HBM3E 12H를 고객들이 더 찾는 이유"라고 적었다. 그러면서 "전담팀을 꾸미고, 팀은 정성을 다해 품질과 생산성을 높히고 있다. 이들의 노력으로 HBM의 리더십이 우리에게로 오고 있다"고 강조했다. 그는 이어 "로직 파워를 줄이고 성능을...
    2024-03-29 11:18
  • 인텔과 마이크론의 공습… 샌드위치 위기 삼성전자
    인텔과 마이크론의 공습… 샌드위치 위기 삼성전자
    파운드리는 업계 최초 GAA 3나노 공정으로 모바일 AP 제품의 안정적인 양산을 시작하고, 2025년 GAA 2나노 선단 공정의 양산을 준비할 계획이다. HBM에 시장에선 선두를 탈환할 계획이다. 경계현 삼성전자 DS부문 사장은 전날 열린 주주총회에서 "HBM4 등과 같은 신공정을 최고의 경쟁력으로 개발해 다시 업계를 선도할 것"이라고 강조했다. 엔비디아와의 HBM...
    2024-03-21 14:29
  • 바이오니아, 코스메르나로 ‘59조 탈모 시장’ 정조준 [1세대 바이오기업 생존법]
    바이오니아, 코스메르나로 ‘59조 탈모 시장’ 정조준 [1세대 바이오기업 생존법]
    SAMiRNA는 기존 RNAi를 생체 내 질병 표적 세포까지 안정적으로 전달할 수 있는 나노입자형 전달체다. 박 회장은 “SAMiRNA는 90nm 크기의 미세입자라 모낭에 전달이 잘될 것이고, 다른 RNAi와 다르게 선천면역자극이 없어 부작용도 없다고 생각해 의약품보다 토닉 화장품으로 개발했다”고 설명했다. 다만 한국에서는 식품의약품안전처가 코스메르나는 화장품에 해당하지...
    2024-03-21 05:01
  • 과기정통부, 국가연구인프라 혁신 위해 현장 소통…“연구시설장비 향상 정책 마련”
    과기정통부, 국가연구인프라 혁신 위해 현장 소통…“연구시설장비 향상 정책 마련”
    나노종합기술원 임성규 본부장은 “국가연구인프라 활용지원이 소재/부품/장비 분야 시제품 제작, 시험 인증, 실증·평가를 통해 산업현장의 기술적 난제를 해결하는 데 기여했다”며 정부의 지속적인 관심을 강조했다. 순천향대 공동기기원 정순기 원장은 “협업･융합연구 추세에 비춰봤을때 연구장비 공동활용이 중요하며, 이를 위해서는 연구시설장비...
    2024-03-20 15:20
  • 삼성전자 “반도체, 2~3년 내 세계 1위 탈환… 모든 기기에 AI 적용” [종합]
    삼성전자 “반도체, 2~3년 내 세계 1위 탈환… 모든 기기에 AI 적용” [종합]
    메모리는 12나노급 32Gb(기가비트) DDR5 D램를 활용한 128GB(기가바이트) 대용량 모듈 개발로 시장을 선도하고, 12단 적층 HBM 선행을 통해 HBM3·HBM3E 시장의 주도권을 찾을 계획이다. 또 9세대 V낸드, HBM4 등과 같은 신공정을 최고의 경쟁력으로 개발해 다시 업계를 선도하고 첨단공정 비중 확대 및 제조 능력 극대화를 통해 원가 경쟁력을 확보할 방침이다. 또...
    2024-03-20 15:09
  • 삼성전자 "모든 기기에 AI 적용…반도체, 2~3년 내 세계 1위 되찾을 것"
    삼성전자 "모든 기기에 AI 적용…반도체, 2~3년 내 세계 1위 되찾을 것"
    또 D1c D램, 9세대 V낸드, HBM4 등과 같은 신공정을 최고의 경쟁력으로 개발해 다시 업계를 선도하고 첨단공정 비중 확대 및 제조 능력 극대화를 통해 원가 경쟁력을 확보할 방침이다. 파운드리는 업계 최초 GAA 3나노 공정으로 모바일 AP 제품의 안정적인 양산을 시작하고 2025년 GAA 2나노 선단 공정의 양산을 준비할 계획이다. 또 오토모티브, RF(Radio Frequency) 등...
    2024-03-20 11:45
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