박용인 삼성전자 시스템LSI사업부장(사장)은 "엑시노스 2200은 최첨단 4나노 극자외선(EUV) 공정, 최신 모바일 기술, 차세대 GPU, NPU가 적용된 제품으로 게임, 영상처리, AI 등 다양한 영역에서 새로운 차원의 사용자 경험을 제공할 것"이라며 "모바일 AP뿐만 아니라 차별화된 전략 제품을 지속 출시하며 시스템 반도체 전반에 걸쳐 혁신을 주도해...
삼성전자 시스템LSI사업부장 박용인 사장은 "엑시노스 2200은 최첨단 4나노 극자외선(EUV) 공정, 최신 모바일 기술, 차세대 GPU, NPU가 적용된 제품으로 게임, 영상처리, AI 등 다양한 영역에서 새로운 차원의 사용자 경험을 제공할 것"이라며 "모바일 AP뿐만 아니라 차별화된 전략 제품을 지속 출시하며 시스템 반도체 전반에 걸쳐 혁신을...
이곳에서는 극자외선(EUV) 기술이 적용된 14나노 D램과 5나노 로직 제품이 양산될 예정이다.
미국 텍사스주 테일러시에 들어설 20조 원 규모 파운드리 2공장은 상반기에 착공한다.
삼성전자는 테일러시 신규 설비가 평택 3라인과 함께 ‘시스템 반도체 비전 2030’ 달성을 위한 핵심 생산기지 역할을 할 것으로 보고 있다. 이후에도 2030년까지 총 171조 원을...
첨단 반도체 장비인 EUV(극자외선)를 유일하게 생산하는 네덜란드 업체 ASML 베를린 공장에선 이달 3일 화재가 발생했다. EUV 장비에 필수적인 ‘웨이퍼 클램프 모듈’을 만드는 60평 규모의 공간이 손상을 입었다. ASML은 9일 독일 공장에서 발생한 화재로 인해 EUV 장비 생산에 영향을 줄 것이라는 점을 공식적으로 밝히면서 “고객사에 미칠 영향을 최소화할 방안을...
해당 공장은 반도체 초미세 공정에 필수적인 극자외선(EUV) 노광장비에 들어가는 웨이퍼 테이블 등 첨단 부품 생산을 맡고 있다.
ASML은 화재가 전체 3만2000㎡ 부지 중 약 200㎡에만 영향을 미쳤다면서 제조 현장의 다른 지역은 여전히 운영되고 있다고 밝혔다. 그러나 ASML은 EUV 노광장비를 사실상 독점 공급해온 만큼 이 업체의 작은 생산 차질도 반도체 전체...
이곳에서는 극자외선(EUV) 기술이 적용된 14나노 D램과 5나노 로직 제품이 양산될 예정이다.
삼성전자는 최근 P4 라인 건설을 위한 부지 정지 작업 등 준비작업에도 착수한 것으로 전해졌다. 이와 관련해 업계 관계자는 “작년 말 P4 라인 준비가 시작된 것으로 안다”라고 말했다. 올해 본격적으로 공사가 시작되면 2024년께 완공될 것으로 보인다.
다만...
아울러 삼성전자는 지난 10월부터 업계 최소 선폭인 14나노미터(㎚, 10억 분의 1m) EUV(극자외선) 공정을 적용한 차세대 DDR5 D램 양산을 시작했다. 직전 세대보다 생산성을 20% 개선한 이 선단 공정기술을 앞세워 당분간 압도적인 1위 자리를 유지할 전망이다.
삼성전자에 이어 SK하이닉스는 올해 3분기 27.6%의 점유율로 글로벌 D램 시장에서 2위, 미국 마이크론은...
이 회사는 특히 차세대 극자외선(EUV) 노광장비를 독점 생산하고 있다. 시장을 장악한 만큼 기초체력이 좋다. 지난 3분기엔 매출액 52억4100만 유로(약 7조1600억원)를 달성하며 분기 기준 사상 최대를 기록했다. 당기순이익은 17억4000만 유로(약 2조3700억원)를 거뒀다.
문준호·이종욱 삼성증권 연구원은 ASML에 대해 “중장기적 관점에서 구조적인 성장, 독점적 지위...
이번 24Gb DDR5에는 EUV(극자외선) 공정을 도입한 10나노 4세대(1a) 기술이 적용됐다. 이와 함께 이 제품은 기존 10나노 2세대(1y) DDR5 제품 대비 칩당 용량이 16Gb에서 24Gb로 향상돼 생산효율이 개선됐고, 속도는 최대 33% 빨라졌다.
또 SK하이닉스 기술진은 신제품의 전력 소모를 기존 제품 대비 약 25% 줄이고, 생산효율 개선에 따라 제조과정에서도 에너지...
한편, SK하이닉스가 중국 장쑤성 우시 공장에 반도체 초미세공정 핵심인 극자외선(EUV) 노광장비를 배치하는 계획이 미국 정부의 제동으로 좌초할 수 있다는 가능성에 대해 "현상이 나타나면 대응책을 마련해 나가야 한다"며 "아마 비용이 더 들어가는 문제가 생길지 모른다"고 말했다.
SK바이오사이언스가 미국 노바백스의 신종...
최첨단 EUV(극자외선) 포토레지스트, 소비 전력이 적은 CIS(CMOS 이미지 센서)용 소재 등으로도 포트폴리오를 확대한다.
디스플레이 소재 영역에서는 OLED(유기발광다이오드) 블루 발광층 핵심기술 기반으로 시장 주도권을 확보한 후 고난도 소재로 사업을 키울 계획이다. 현재 발광효율을 개선한 차세대 OLED 소재, 반도체 소재기술을 활용한 고성능 회로...
이어 미국의 반대로 SK하이닉스 중국 우시 공장에 극자외선(EUV·Extreme Ultra Violet) 노광 장비 반입 계획이 무산됐다는 일부 외신보도도 나왔다.
이를 두고 이석희 SK하이닉스 사장은 22일 반도체의 날 행사에서 “(중국 우시 공장 EUV 장비 반입까지는) 아직 시간이 많이 남았다”라며 “(미국과) 앞으로 협조하면서 잘 대응할 것”이라고 밝혔다.
EUV 장비는 D램과 파운드리...
이석희 SK하이닉스 사장이 미국 정부가 중국 D램 공장 내 EUV(극자외선) 장비 반입을 반대하는 것과 관련해 "아직 시간이 많이 남은 얘기"라며 투자 지연에 대한 시장의 우려를 일축했다.
이 사장은 22일 서울 강남구 삼성동 코엑스에서 열린 '제14회 반도체의 날' 행사를 마친 뒤 기자들과 만나 "(미국 정부의 조치가) 새로운 뉴스는 아니다...
반도체 공급부족 현상이 계속되는 가운데, 세계 유일 EUV(극자외선) 장비를 만드는 AMSL에 관심도가 높아진 것으로 분석된다. ASML은 첨단 EUV 노광장비를 독점 공급하는 기업으로 삼성전자와 대만 TSMC도 몇 개월을 기다려야 장비를 구매할 수 있다. 장비 한 대 가격만 2000억 원이 넘는다. 삼성전자 등 반도체 기업들이 첨단 미세공정을 확대하면서 ASML의 가치도 크게...
로이터 "美, EUV 장비 도입 반대" 보도中공장 EUV 도입은 국내보다 수년 늦는 것으로 전해져 SK하이닉스 "국제 규범 준수하며 사태 예의주시"
SK하이닉스의 중국 우시 D램 공장 개량을 위한 극자외선(EUV) 장비 도입이 미국의 반대로 무산될 수 있다는 외신 보도가 나왔다. SK하이닉스는 사태를 예의주시하며 중국 공장 운영에 문제가 없도록...
소식통에 따르면 SK하이닉스의 생산 계획은 네덜란드 회사 ASML이 만든 최신 극자외선(EUV) 반도체 제조 장비와 함께 중국 우시에 있는 대량 생산시설을 업그레이드할 것을 요구한다.
하지만 미국은 과거 이러한 첨단 장비를 중국에 보내는 것이 중국의 군사력을 강화하는 데 사용될 수 있다는 이유로 반대해 왔다.
백악관의 한 고위 관리는 SK하이닉스의 EUV 장비 중국...
초미세공정 D램ㆍ1000단 V낸드…삼성의 미래 청사진
D램 분야에선 업계 최초로 적용한 극자외선(EUV) 기술력을 강조했다. 삼성전자는 EUV를 적용한 14nm(1나노미터=10억 분의 1m) D램을 10월부터 본격적으로 양산 중이다.
EUV를 적용한 D램은 원가 경쟁력과 생산력 제고 면에서 큰 효과를 볼 수 있다. 삼성전자는 EUV 적용 시 이전 공정 제품보다 많게는 300%에 달하는...
◇삼성전자
메모리와 파운드리는 전년에 이어 올해에도 발표 주제로 언급
메모리에서는 극자외선 노광, CXL, CTF 중심으로 로드맵 제시
파운드리의 경우 투자자들의 주요 관심사는 역시 선단 공정
OLED, 폴더블 폼팩터 다양화 및 노트북/모니터로 적용 확산
생활밀착형 에코시스템 기기와 통신장비는 두 자릿수 성장 전망
◇인지컨트롤스
내연기관...
남 부사장은 D램 고유전막 형성 기술, V낸드 에칭 기술, 비메모리와 D램 극자외선 노광 기술 등 반도체 원천기술 선행 개발을 주도해 기술 경쟁력 확보에 앞장섰다.
특히, V낸드 에칭 기술을 활용해 업계 최초로 셀의 3차원 수직 적층(3D 낸드) 구조를 제품화했다. 이를 바탕으로 메모리 업계 유일하게 6세대 V낸드 양산과 생산성 20% 향상의 성과를 창출하며 경쟁력을...
삼성전자는 올해 3월엔 512GB DDR5 메모리 모듈 개발을 완료했고, 지난달부턴 EUV(극자외선)를 적용한 업계 최선단 14나노 공정을 기반으로 최신 DDR5 D램 양산 준비에 들어갔다. 5개의 레이어에 EUV를 적용해 이전 세대 대비 생산성은 약 20% 향상됐고, 소비전력은 약 20%가량 개선됐다.
SK하이닉스 역시 내년 초부터 10나노급 4세대(1a) 미세공정을 적용해 DDR5...