애플이 아이폰6에 삼성 대만 기업의 칩을 사용한 것으로 나타났다.
IT매체 나인투파이브맥은 전자기기 부품 수리업체인 칩웍스 자료를 인용해 애플이 아이폰6에 대만 TSMC에서 만든 애플칩을 사용했다고 19일(현지시간) 보도했다.
칩웍스는 아이폰6와 아이폰6 플러스를 해체해본 결과 아이폰6에 탑재된 2세대 64비트 A8칩이 TSMC의 20나노미터 공정으로 생산된 제품으로 확인됐다고 전했다. 전작인 아이폰5S용 64비트 A7칩은 삼성칩이 탑재됐다.
한편, 지난해 7월 애플과 TSMC가 애플칩 공급 계약을 맺었다. 크레딧 스위스 애널리스트 랜디 애브람스는 TSMC가 2014년 삼성 발주량 중 30%를 가져갈 것이라고 전망하기도 했다.