세미텍은 연결 회로부재간 인피던스 감소를 위한 인터포져 조립체와 관련한 특허를 취득했다고 2일 공시했다. 회사 측은 이 특허에 대해 “기존 제품의 인피던스 감소효과로 반도체 패키지 성능 향상이 기대된다”며 “자사 제품에 적용할 계획”이라고 밝혔다.
세미텍은 연결 회로부재간 인피던스 감소를 위한 인터포져 조립체와 관련한 특허를 취득했다고 2일 공시했다. 회사 측은 이 특허에 대해 “기존 제품의 인피던스 감소효과로 반도체 패키지 성능 향상이 기대된다”며 “자사 제품에 적용할 계획”이라고 밝혔다.
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