켐트로닉스, 제2의 멜파스 될 날 멀지 않았다

터치 관련 부품 및 씬 글라스(thin glass) 사업을 영위하는 켐트로닉스가 휴대폰 터치 쪽으로의 진출에 속도를 내고 있다.

켐트로닉스는 지난 10년간 삼성전자 등 국내 업체는 물론 해외 유수 가전업체 등에 정전용량방식의 가전용 터치구동칩(터치 ic) 및 관련 보드(board)를 공급해왔다.

이러한 터치 관련 기술력을 바탕으로 켐트로닉스는 현재 국내에서는 멜파스만이 생산 공급하는 휴대폰용 터치IC 개발에 박차를 가하고 있는 것으로 알려지고 있다.

현재 한국전자부품연구원과 공동으로 개발 진행하고 있는 휴대폰용 터치 IC는 기존 타사 제품이 16비트급인데 비해 32비트급으로 개발하여 한 단계 기술적으로 앞선 형태로 개발 중에 있고, two layer방식으로 진행되어 스마트폰에 더욱 적합한 형태로 개발되고 있는 것으로 알려졌다.

켐트로닉스는 상반기 안에 개발을 완료하고 가전터치 IC 및 씬 글라스의 공급처인 삼성전자부터 납품을 추진할 계획인 것으로 알려졌다.

스몰캡 리서치의 황재덕 선임 연구원은 “연 3000만개의 터치 IC를 생산 공급하고 자체 설계기술을 보유한 켐트로닉스의 휴대폰쪽 터치 IC진출은 이미 작년부터 예고되어 왔었던 것으로, 보다 앞선 휴대폰 터치 IC를 개발하고 있는 만큼 개발 완료시 기존 사업에서 신뢰 관계를 형성한 삼성전자로의 납품에는 큰 어려움이 없을 것으로 보인다“라고 말했다.

켐트로닉스는 금년부터 휴대폰 터치 IC칩을 납품하기 시작하여 2011년부터는 휴대폰 터치 IC칩 분야에서 올해보다 3배 이상의 매출 신장을 예상하고 있는데, 기존 제품군의 실적호조에 덧붙여, 이러한 신규 제품의 매출가시화로 작년 영업이익 76억원에서 올해는 100% 이상 향상된 160억원의 영업이익을 예상하고 있다.

황재덕 연구원은 "켐트로닉스는 삼성전자의 씬글라스(thin glass) 공정을 납품하면서 디스플레이 경박 단소화의 수혜주로써 작년부터 안정적인 턴어라운드를 했다면, 올해는 기존 터치IC 및 씬글라스 외에 휴대폰 IC등 신규제품의 매출이 가시화되면서, 한 단계 더 도약할 것으로 보인다“면서 전자 및 화학부분 모두에서 안정된 수익구조를 가지고 있다는 점이 큰 장점이라고 덧붙였다.