“SK도 TSMC 대표 행사서 공동 기조연설”…'HBM 원팀' 체제 강화

대만 'OIP 포럼'서 공동 기조연설
HBM 협력 현황 및 계획 발표 전망

▲9월 25일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 TSMC 'OIP 에코시스템 포럼 2024' 행사에 꾸려진 SK하이닉스 전시 부스 전경 (자료제공=SK하이닉스)

SK하이닉스가 TSMC의 대표 행사에 참여해 처음으로 공동 기조연설을 진행한다.

웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)도 4일 SK그룹의 대규모 행사에 영상으로 기조연설을 했다. 양사간 소통을 늘리며 사업 협력 관계를 점차 강화하는 모양새다.

특히 양사는 내년 하반기 출시 예정인 6세대 고대역폭메모리(HBM) HBM4에서 초기 단계부터 기술 협력을 진행하는 만큼 향후 이러한 ‘원팀’ 체제는 더욱 끈끈해질 것으로 보인다.

5일 업계에 따르면 TSMC는 6일(현지시간) 대만 신주시에서 ‘오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 에코시스템 포럼’을 개최한다.

OIP는 TSMC가 반도체 생태계 기업과 기술을 개발하고 협업하기 위해 운영하는 개방형 혁신 플랫폼이다. 설계, 생산 등 다양한 글로벌 반도체 기업이 참여하고 있다. TSMC는 각 기업들이 신제품과 기술을 교류할 수 있도록 매년 하반기 주요 국가에서 OIP 에코시스템 포럼을 개최하고 있다. 올해는 9월 미국을 시작으로 지난달 일본, 이달 대만·중국·네덜란드 등 5개 국가에서 진행한다.

SK하이닉스는 이번 대만 행사에서 TSMC와 함께 오전 기조연설 무대에 오른다. SK하이닉스가 해당 행사에서 기조연설을 하는 것은 이번이 처음이다.

특히 TSMC 고향인 대만 신주시에서 진행하는 것이라 의미가 남다르다는 평가가 나온다. 양사는 기조연설에서 HBM을 둘러싼 구체적인 협업 현황과 향후 계획 및 비전 등을 발표할 것으로 보인다.

▲SK하이닉스가 최초 공개한 10나노급 6세대(1c) 공정 기반 DDR5 RDIMM (자료제공=SK하이닉스)

이 자리에서 차세대 인공지능(AI) 반도체 기술 및 제품을 공개할 가능성도 점쳐진다.

SK하이닉스는 9월 미국 캘리포니아 산타클라라에서 열렸던 행사에 처음 참여해 10나노급 6세대(1c) 공정 기반의 DDR5 고용량 서버용 메모리 모듈(RDIMM)을 최초로 공개한 바 있다. 이 제품은 차세대 미세화 공정이 적용된 AI·데이터센터향 D램으로, 1초당 8기가비트(Gb) 동작 속도를 낸다. 이전 세대 대비 속도는 11%, 전력 효율은 9% 각각 개선됐다.

기조연설 이후 진행되는 OIP 파트너 테크니컬 토크 세션에서는 SK하이닉스가 ‘HBM 품질 및 신뢰성 향상을 위한 2.5D SiP 공동연구’를 주제로 기술 발표를 한다. 미국 행사 당시에는 HBM4 개발 방향 및 비전을 밝힌 바 있다.

최근 SK하이닉스와 TSMC는 소통을 늘리면서 협력을 강화하고 있다.

웨이저자 CEO는 4일 서울 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋 2024’의 최태원 SK그룹 회장 기조연설 중간에 영상 메시지로 깜짝 등장해 공고한 원팀 관계를 과시하기도 했다.

▲웨이저자 TSMC CEO가 4일 서울 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋 2024’의 최태원 SK그룹 회장 기조연설 중간에 영상 대담을 하고 있다. (박민웅 기자 pmw7001@)

당시 그는 “SK하이닉스의 HBM이 오늘날의 데이터 집약적 환경에서 AI 가속화의 중추 역할을 수행하고 있다”며 “HBM에 대한 파트너십에 대해 진심으로 감사하다. 더 긴밀하고 깊은 협력만이 새로운 가능성을 열어낼 수 있을 것”이라고 말했다.

이에 최 회장은 “아무리 좋은 칩을 디자인해도 실제로 만들어낼 수 없다면 의미가 없다”며 TSMC는 이상적인 파트너“라고 화답했다.

SK하이닉스는 HBM4를 TSMC와 협력해 고객 맞춤형 제품으로 생산할 계획이다. 구체적으로 SK하이닉스는 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이를 TSMC의 로직 선단 공정을 활용한다. 이를 통해 고객사별 요구에 맞는 다양한 기능을 추가할 수 있다.

SK하이닉스는 젠슨 황 엔비디아 CEO의 조기 공급 요청에 따라 HBM4 출시를 6개월 앞당겨 내년 하반기 출시할 예정이다.