최태원 회장, 엔비디아가 “HBM4 6개월 당겨 공급 요청”…TSMC 등 ‘삼자 협력’ 강화

서울 코엑스서 4~5일 개최
"엔비디아, TSMC와 AI 협력 지속"

▲최태원 SK그룹 회장이 4일 서울 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋’에서 기조연설을 하고 있다. (박민웅 기자 pmw7001@)

최태원 SK그룹 회장이 인공지능(AI) 시대 주도권 유지를 위해 엔비디아, TSMC 등 삼자 간 협력 강화하겠다고 강조했다.

엔비디아에 6세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4의 6개월 조기 공급하고, TSMC와 긴밀히 협력해 최신 공정 기술력을 적극적으로 활용한다는 구상이다.

최 회장은 4일 서울 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋 2024’ 기조연설에서 “최근 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 주문했다”며 이에 그렇게 하겠다는 의사를 전했다고 밝혔다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 실리콘관통전극(TSV)으로 연결한 메모리다. 기존 D램 대비 데이터 용량이 크게 늘고, 처리 속도도 빨라 AI 시대 필수 메모리로 꼽힌다.

SK하이닉스는 엔비디아에 조기 공급을 약속한 만큼 HBM4 12단 제품을 내년 하반기 출시할 예정이다. 16단 제품은 2026년 출시한다.

젠슨 황 CEO는 이날 상영된 데이비드 패터슨 UC버클리대 교수와의 대담에서 “SK하이닉스와 협업으로 더 적은 메모리로 더 정확한 연산을 수행하고, 동시에 더 높은 에너지 효율성을 달성했다”며 “여전히 더 높은 성능의 메모리가 필요하다. SK하이닉스의 공격적인 제품 출시 계획이 빠르게 실현돼야 한다”고 당부했다.

▲젠슨 황 엔비디아 CEO가 데이비드 패터슨 UC버클리대 교수와 대담하고 있다. (박민웅 기자 pmw7001@)

최 회장은 “많은 기업이 AI 가속기 칩을 개발하고 있지만, 아직은 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)가 압도적이고, 독보적인 위치에 있다”며 “(엔비디아는) 매년 더 좋은 버전의 칩을 내놓고 있고, 그럴 때마다 더 많은 HBM을 요구하고 있다. SK는 양산과 수율을 맞추기 위해 협력하고 노력하겠다”고 강조했다.

대만 파운드리 기업 TSMC와의 협력 강화도 강조했다.

최 회장은 “AI 시대는 협력이 중요하다”며 “TSMC는 파트너를 존중하고, 그들의 고민이 무엇인지 정확히 판단하는 등 고객의 가치를 위하는 데 집중하고 있다”며 “SK, 엔비디아, TSMC 삼자 간 협력을 통해 최고 수준의 반도체를 만들고 있다”고 말했다.

SK하이닉스는 HBM4부터 TSMC와 협력해 고객 맞춤형 제품으로 생산할 계획이다. 구체적으로 SK하이닉스는 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이를 TSMC의 로직 선단 공정을 활용한다. 이를 통해 고객사별 니즈에 맞는 다양한 기능을 추가할 수 있다.

한편 최 회장은 AI가 계속 성장하기 위해서는 해결해야 할 다섯 가지 보틀넥(Bottleneck·병목현상)이 있다고 진단했다. △AI에 대한 투자를 회수할 ‘대표 사용 사례’와 수익 모델 부재 △AI 가속기 및 반도체 공급 부족 △첨단 제조 공정 설비 부족 △AI 인프라 가동에 소요되는 에너지(전력) 공급 문제 △양질의 데이터 확보 문제 등이다.

최 회장은 “SK는 반도체부터 에너지, 데이터센터의 구축 운영과 서비스의 개발까지 가능한 전세계에서 흔치 않은 기업이다. 부족한 부분을 보완하기 위해 각 분야 세계 최고 파트너들과 협업하고 있다”며 “파트너들의 다양한 솔루션을 묶어 AI 보틀넥을 해결하고 좀 더 좋은 AI가 우리 생활에 빨리 올 수 있도록, 글로벌 AI 혁신을 가속하는데 기여하겠다”고 말했다.