기술전문가 펠로우ㆍ마스터 직급도 최대 승진 폭
삼성D, 삼성전기, 삼성SDI서도 기술 인재 다수 승진
삼성전자가 단행한 부사장 이하 정기임원 인사에서 삼성의 미래를 책임지는 기술 전문가가 대거 승진했다. 핵심 기술력과 전문 지식이 풍부한 인재를 등용시키면서 기업 성장 경쟁력을 강화하겠다는 의도로 풀이된다.
6일 삼성전자에 따르면 이번 인사에서 신기술 개발 성과를 낸 연구개발(R&D) 부문의 전문가가 다수 임원으로 등용됐다.
먼저 문성훈 DX부문 MX사업부 전략제품개발1그룹장은 갤럭시 S 시리즈, 폴더블폰 등 삼성전자의 주력 제품 하드웨어 개발을 주도하며 신규 기술발굴에 기여했다는 점을 인정받아 부사장으로 승진했다.
이정원 DS부문 S.LSI사업부 모뎀개발팀장 부사장은 모뎀 시스템 전문가로 모뎀 알고리즘 개선 및 설계 최적화 등을 통해 5G 모뎀 성능 향상 및 모뎀 제품 경쟁력 제고에 기여한 성과로 이번 승진자 중 최연소 부사장이 됐다.
최연소 상무인 배범희 DX부문 생산기술연구소 하드웨어기술그룹 상무는 세계 최초로 RF 신호전송, 플렉시블 PCB 등 미래 주력기술 확보와 다수의 논문ㆍ특허를 출시해 회사의 기술 경쟁력을 강화했다.
플래시 제품개발 전문가 이병일 DS부문 메모리사업부 플래시 PA1팀 상무는 신공정 이해도와 최적화 노하우를 바탕으로 V낸드 신제품 적기 개발 및 제품 특성 개선 등에 기여했다는 평가를 받는다.
기술을 중시하는 이 회장의 경영 철학이 임원 인사에 반영되면서 여성 기술 인재들도 다수 임원으로 발탁됐다.
이금주 반도체 연구소 D램 공정개발팀 부사장은 지금까지 삼성전자 D램 공정의 미세화 한계 극복에 기여해왔다. 수 세대에 걸쳐 한계 극복을 위한 신공정개발 및 개발 제품 양산성을 확보했다는 평가를 받는다.
강보경 S.LSI사업부 디자인플랫폼 개발팀 상무는 보안 반도체 설계자산(IP) 알고리즘 전문가다. 차별화된 반도체 IP 개발과 상용화로 모바일과 자동차향 SoC 사업 경쟁력 강화에 힘썼다.
송보영 글로벌 제조&인프라 총괄 D램 PIE2 상무는 D램 세대별 주요 제품 양산성 확보 경험과 최신 공정 기술 이해도를 바탕으로 10나노급 D램 신제품 양산에 공헌했다.
이외에도 삼성전자는 연구개발(R&D) 직군에 있는 기술 전문가를 임원급으로 대우하는 펠로우와 마스터 승진 규모를 확대했다. 올해는 지난해보다 2명 늘어난 총 21명의 펠로우ㆍ마스터가 새롭게 발탁했다. △2017년 16명 △2018년 15명 △2020년 1월 18명 △2020년 12월 17명 △2021년 17명이 배출된 것을 고려할 때 역대 최대 규모의 승진이다.
삼성전자 측은 이번 인사와 관련해 “직급과 연차에 상관없이 성과를 내고 성장 잠재력 갖춘 인물을 과감하게 발탁해 30대 상무ㆍ40대 부사장 등 젊은 리더가 다수 배출됐다”고 밝혔다.
이날 함께 임원인사를 발표한 삼성디스플레이, 삼성전기, 삼성SDI에서도 기술 인재의 약진이 돋보였다.
삼성디스플레이의 경우 미래 성장동력 확보에 기여한 김성봉 대형디스플레이사업부 기술혁신팀장 부사장, 유경진 중소형디스플레이사업부 PE팀장 부사장 등이 승진했다.
삼성전기는 미래 먹거리 사업인 MLCCㆍ카메라모듈 사업과 전장 사업에서 시장 지배력 강화를 목표로 임승용 패키지세종제조팀장 부사장 등을 승진시켰다.
삼성SDI 역시 데이터 기반의 개발 체계를 구축하는데 기여한 김기헌 상무, 미래사업 경쟁력 강화 기반을 마련한 이승원 상무가 부사장으로 승진했다.