씨앤지하이테크, 전자기기ㆍ전기차용 방열기판 양산화 추진

(자료=KAMA)

씨앤지하이테크가 전자기기ㆍ전기차에 쓰이는 방열기판의 양산 제작을 추진한다.

17일 회사와 업계에 따르면 씨앤지하이테크는 한국과학기술원과 공동으로 개발하고 있는 방열기판의 양산을 추진하고 있으며, 현재 샘플링 테스트를 마치고 양산 공정 개발을 진행하고 있다.

회사 관계자는 “현재 방열기판의 대량 생산을 위한 양산 공정 개발이 진행 중”이라며 “양산 공정 개발이 완료되면 분야별ㆍ품목별 제품화가 진행될 것”이라고 말했다.

방열기판은 부품, 제품의 열을 낮추는 역할을 하며 다양한 금속 재질로 이루어져 있다. 씨앤지하이테크의 방열기판은 구리(Cu)ㆍ질화알루미늄(AIN) 복합체 기술을 활용했으며 Cu와의 접합을 위해 질화 알루미늄 표면을 개질시키는 기술을 한국과학기술연구원으로부터 확보했다. 회사 내부에선 상대적으로 저렴하면서 품질 및 성능을 높인 방열기판을 연구개발 중이다.

해당 제품은 구동 시 열이 많이 발생하는 영역에 폭넓게 사용될 수 있으며, 특히 고사양화되는 전자기기 및 전기차에 적용될 수 있다.

씨앤지하이테크는 2018년 한국과학기술원과 원천기술을 15년간 전용하는 계약을 맺었으며 전자기기와 전기차 시장을 주력으로 고발열 시스템에 들어가는 방열기판 개발을 추진해 왔다.

2021년 기준 글로벌 방열소재 시장이 약 6조5000억 원 수준으로 예상되는 만큼 씨앤지하이테크의 기술 검증과 양산이 실적으로 연결될 것으로 전망된다.