네패스, 中 공장 본격 가동…본격 수익성 개선 나선다

반도체후공정 업체인 네패스가 중국 장쑤네패스와의 협력과 신사업 진출을 통해 전년 대비 수익성 개선이 가능할 것으로 기대된다. 적자를 지속중인 디스플레이 부문을 제외한 수익은 올해 목표를 초과달성했으며 적자 부문도 연말께 해소될 것이라는 설명이다.

네패스 이병구 대표는 중국 장쑤성 화이안시에서 9일 개최된 중국 반도체 합작회사인 장쑤네패스의 오프닝 세레모니에 참석해 글로벌 리더로서 도약하는 네패스의 비전을 발표했다.이날 행사는 화이안시 Yao 서기, 첸타우 부시장, 공업원구 Chao 신임서기 등 정부 관계자와 국내외 고객사들이 참석했다.

장쑤네패스는 지난해 6월 네패스가 중국 시 정부와 합작해 설립한 하이앤드 패키지 토탈 솔루션 기업이다. 웨이퍼레벨패키지(WLP)및 드라이버 IC라인의 셋업을 마치고 본격적으로 양산 체제에 돌입했다. 클린룸은 약 2000평 규모며 올해 초기 양산 생산량은 월 3만장 규모다.

네패스는 미국 영업법인과 더불어 반도체 산업 분야에서 급성장하는 중국 현지에 생산기지를 건설함으로 기존 하이앤드급 고객 및 제품군에서 미드&로우 급 반도체 Chip 시장까지 선점하는 주춧돌을 마련했다는 평가다.

이 대표에 따르면 장쑤네패스 공장의 올해 목표 로딩률은 80%다. 그는 “지금 설치된 장비가 전체가 로딩이 되면 월 매출로 1000만불이 가능할 것이다”며 “3만평 규모에 장비가 다 셋팅이 되면 1200~1300만불의 매출이 가능해진다”고 말했다.

반도체의 경우 자재에 대한 공급을 가져가는냐에 따라 매출 규모가 달라지기 때문에 한국 기준으로 보면 월 2000만불이 가능해진다는 분석이다.

이 대표는 “양산을 시작한지 얼마 되지 않았는데 다양한 샘플을 공급한다는 고객사만 19개사가 대기중이다”고 강조했다. 중국이나 대만 등 해외에서 첨단 시스템반도체 패키징 공정을 의존했으나 내수 진작 정책으로 현지 생산법인(장쑤네패스)에 대한 수요가 커질 것으로 내다봤다.

이어 “장쑤네패스가 12인치/8인치 WLP 서비스 기업으로서 중국·대만의 주요 반도체 기업들과의 전략적 파트너십을 통해 현지 고객들에게 Full Turnkey Solution을 제공하고있다”며 “WLP와 FOWLP 분야에서 글로벌 기업과 경쟁하며 수년간 다양한 경험을 쌓아온 네패스의 기술노하우를 바탕으로 시스템 반도체 패키징 분야에서 중국의 IT산업을 선도하겠다”는 의지도 밝혔다.

또한 네패스는 집중적으로 SIP(system in pkg) 모듈 패키징에 투자하고 있다. SIP에 대한 수요도 많은 상태다. 현재 중국의 장쑤네패스에 WLP기술만 이전을 시킨 상태이며 향후 Fan-out, SIP 모듈 패키징 기술 이전을 완료한다는 계획이다.

그는 “WLP를 성공했기 때문에 그 기술력과 네트워크를 바탕으로 SIP도 성공이 가능하다”며 “미래 사물인터넷 비지니스는 작은 패키징 기술이 부가가치를 높일 것이다”고 내다봤다.

네패스는 기존 미국과 국내 Top-Tier 기업과의 견고한 거래선을 기반으로 첨단 패키지 솔루션인 FOWLP로 모듈 비즈니스의 발판을 마련한다는 전략이다. 중국에서는 이미 확보된 TV, 스마트폰 등 중국 IT 세트 고객에게 장쑤네패스를 통해 해외 아웃소싱 물량을 대체하며 토탈 패키지 솔루션을 제공을 확대해 나갈 계획이다.

또한 중국의 반도체칩 자급률은 현재 20% 수준으로 중국 정부는 2020년까지 반도체와 디스플레이 분야에 연간 166조 원 이상 투자해 자급률을 70% 이상으로 끌어올리려는 반도체산업육성정책을 추진 중이다. 화이안시의 적극적인 지원 약속으로 네패스도 큰 성장이 예상된다.