유니세미콘, 4GB 서버용 적층 패키지 메모리 모듈 개발

반도체 특수 패키지 개발 전문 업체인 유니세미콘은 동일한 공간에 2배 용량의 서버용 메모리를 쌓을 수 있는 적층 패키지를 이용, 4GB 서버용 메모리 모듈을 개발했다고 29일 밝혔다.

유니세미콘이 개발한 BGA 적층 패키지 기술은 볼(ball)배열 방식의 패키지나 CSP 계열의 D램 메모리를 2층으로 쌓아 올려 모듈 용량을 2배로 구현한 것으로, 4GB의 서버용 메모리 모듈 R(Registered) DIMM과 FB(Full Buffered) DIMM에 적용된 것은 삼성전자와 하이닉스를 제외하고 국내 벤처기업으로는 처음이다.

이 제품은 금도금 된 미세한 커넥터를 사용하여 모듈간의 접합 신뢰성이 우수하며 타사 제품에 비해 열공정이 1~2회로 최소한 단축되어 제품의 내구성과 성능이 향상된 것이 특징이다.

하이엔드 서버 시스템용 모듈로 사용되는 이번 제품은 1Gb D램이 총 36개까지 탑재 가능해 고용량의 메모리 기술을 구현했다.

또 세계반도체 표준(JEDEC) 규격과 호환성을 갖도록 제작되어 모든 D램 생산업체의 BGA에 적용 가능해 이미 해외 반도체 메이커와 모듈 업체로부터 공급요청을 받고 있다고 회사측은 설명했다.

유니세미콘 차기본 사장은 "최근 윈도우 비스타 출시에 따른 메모리 사용 용량 증가로 많은 대용량 모듈의 수요가 예상돼 적층 패키지 및 모듈 생산라인을 보완하고 양산 체제를 월20만개 이상으로 준비하고 있다”고 말했다.

유니세미콘은 올 상반기 멀티 코어(Multi Core)가 출시되면 하반기부터 고용량의 다양한 어플리케이션에 적합한 적층 패키지 제품 수요가 생겨 약 500만불의 매출이 증대될 것으로 기대하고 있다.

2002년 설립된 유니세미콘은 지난 4년간 총 20억원의 연구 개발비를 투자해 BGA 적층 패키지를 개발했으며 반도체 칩과 패키지 적층기술 관련 국내외 총 20건의 특허를 출원, 등록했다.

지난해 512MB D램 두개를 적층하여 DDR1, DDR2에 적용시킨 2GB VLP(Very Low Profile) 모듈을 출시했으며 금년 상반기 중에 60나노급 1GB D램을 적층한 DDR2 4GB VLP 모듈을 출시할 예정이다.