코아시아, 美 온디바이스 AI와 반도체 프로젝트 계약

코아시아가 미국 온 디바이스(On-Device) 인공지능(AI) 프로세서 전문 기업과 에지(Edge) AI 반도체 설계 디자인 및 제품 공급 계약을 체결했다고 17일 밝혔다.

이번 수주로 코아시아는 올해 미국에서만 두 번째 AI SoC 개발 프로젝트 계약을 성사시켰다. 앞서 코아시아는 올 상반기 미국 AI 플랫폼 개발 전문기업과 HPC(High Performance Computing)향 생성형 AI 반도체 설계 개발 및 제품 공급 계약을 체결한 바 있다.

특히 이번 수주는 코아시아의 HPC 및 AI 등 초미세 선단공정 빅다이(Big Die) 반도체 설계 역량이 높은 평가를 받아 이뤄낸 결실이라고 회사 측은 설명했다. 이번 계약으로 미국 시장을 포함한 한국, 동남아 등 지역에서 논의 중인 수 건의 AI SoC 개발 프로젝트에도 힘이 실리게 될 것으로 기대된다.

코아시아는 2019년 DSP 설립과 동시에 미국에 법인을 설립, 선제적으로 현지 시장 공략에 나섰다. AI, 5G, 자율주행 등 미국의 고성능 시스템 반도체 성장 가능성에 주목했기 때문이다. 지난 5년간 꾸준히 전개해온 투자 덕에 이번 펨토센스(Femtosense)와의 수주 계약을 확보할 수 있었다.

펨토센스는 Edge AI 추론 프로세서 개발 전문기업이다. Hearable, Wearable, 보안 및 AIoT 스마트홈 가전제품 등 다양한 용도의 제품에 효율적이고 확장 가능한 솔루션을 제공한다. 특히 배터리 수명과 비용에 민감한 가전제품의 특성을 고려해 초고효율 솔루션을 개발, TWS(Total Wireless Stereo), 음성 제어 가전제품 및 AI 헤드셋과 같은 스마트 가전 시장에서 시장 입지를 다졌다.

샘 폭(Sam Fok)펨토센스 CEO는 “반도체 및 전자 산업 전반에 걸쳐 다양한 글로벌 프로젝트에 참여하고 있는 코아시아와 협업하게 되어 매우 기쁘다”며 “코아시아와의 지속적인 협력을 통해 펨토센스가 스마트 홈 가전, 카메라, 디스플레이, 스마트 스피커, 웨어러블 기기 및 AIoT 등 고효율 소비자 전자 AI 시장에서 입지를 확대하고 성장의 견고한 성장 기반을 마련해 나갈 것”이라고 말했다.

코아시아 반도체 총괄 부문장(코아시아세미 대표) 신동수 사장은 “코아시아의 고객 중심, 커스텀(Custom)반도체 설계 기술력과 지속 투자를 기반으로 이뤄낸 성과”라며 “미국과 유럽 그리고 동남아시아 등 글로벌 반도체 시장에서코아시아가 더 많은 AI 비즈니스 기회를 만들어 낼 것을 확신한다”고 밝혔다.