신한운용, 'SOL 미국 AI반도체 칩메이커' 신규 상장

입력 2024-04-16 10:10
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(출처=신한자산운용)
(출처=신한자산운용)

신한자산운용은 유가증권시장에 ‘SOL 미국 AI반도체 칩메이커 상장지수펀드(ETF)’를 신규 상장한다고 16일 밝혔다.

SOL 미국 AI반도체 칩메이커 ETF는 비메모리 반도체 시장에서 인공지능(AI) 구동에 필수적인 그래픽처리장치(GPU) 등을 설계하는 엔비디아, AMD 등 칩메이커 기업에 집중 투자한다. 해당 상품은 엔비디아(27.8%), AMD(18.8%), 브로드컴(16%), 인텔(12.9%), 퀄컴(6.9%) 등 10개 종목을 담고 있다.

김정현 신한자산운용 ETF사업본부장은 “데이터를 해석, 연산, 처리하는 비메모리 반도체가 인공지능(AI) 반도체 핵심이라면, 비메모리 반도체 밸류체인 헤게모니를 쥐고 있는 것은 칩 설계의 원천기술을 보유한 소수의 칩메이커 기업들”이라며 “SOL 미국 AI반도체 칩메이커 ETF는AI반도체 코어인 칩메이커에 집중투자 할 수 있도록 국내 상장 해외주식형 ETF 중 엔비디아와 AMD를 가장 높은 비중으로 편입하고 있다”고 말했다.

소품종 대량생산 구조의 메모리 반도체 시장은 생산을 담당하는 종합 반도체 기업이 중심이라면, 다품종 소량생산 구조의 비메모리 반도체 시장은 밸류체인 내 철저한 분업화를 통해 성장하고 있다.

비메모리 반도체는 엔비디아와 같이 반도체 칩을 설계하는 칩메이커 기업들이 밸류체인 최상단에서 디자인하우스에게는 생산을 위한 맞춤 설계, 파운드리 업체에게는 제조와 생산 외주를 각각 주는 구조로 이뤄져 있다. 이 과정에서 소재, 부품, 장비 기업과 협업이 이뤄진다.

칩메이커 기업들은 생산을 외부에 위탁하고 AI반도체 설계만 담당하기 때문에 막대한 설비 투자가 필요하지 않아 높은 수익성 유지가 가능하다. 또 지속적 연구·개발(R&D) 활동을 통해 개발에만 집중할 수 있는 여건을 구축할 수 있다는 장점이 있다.

엔비디아 독주를 막기 위한 반(反)엔비디아 동맹의 확장도 칩메이커 기업들 전반에는 호재다. 엔비디아의 AI 개발 소프트웨어 플랫폼인 쿠다(CUDA) 의존도를 벗어나기 위해 인텔, 삼성, 구글, 퀄컴은 기술 컨소시엄인 UXL 연합을 조직했다.

김 본부장은 “AI반도체 고객사인 마이크로소프트, 아마존, 구글, 메타 등 AI플랫폼 기업들은 AI 모델 구현을 위해 가성비와 효율을 동시에 고려할 수밖에 없는데 고비용·고성능 엔비디아와 가성비·효율성의 UXL 연합의 경쟁은 가속화 될 것”이라며 “AI 수요의 급격한 팽창으로 시장 파이가 급증해 엔비디아와 함께 AMD, 인텔, 퀄컴 등 칩메이커 전반이 수혜를 받게 될 것”이라고 설명했다.

신한자산운용은 SOL 미국 AI반도체 칩메이커 상장으로 총 5개 반도체 투자 라인업을 갖추게 됐다. 엔비디아, TSMC 등 글로벌 반도체 밸류체인 1등 기업에 한 번에 투자할 수 있는 ‘SOL 한국형글로벌 반도체 액티브’에 이어 지난해 국내 반도체 소부장 기업만으로 구성한 최초 소부장 ETF ‘SOL AI반도체소부장’을 상장했다. 올해 2월에는 반도체 공정 과정에 따라 국내 반도체 기업 포트폴리오를 세분화 한 ‘SOL 반도체전공정’, ‘SOL 반도체후공정’을 상장했다.

김 본부장은 “SOL 반도체후공정의 최근 1개월 수익률은 반도체 ETF뿐 아니라 국내 840여 개 ETF 중 전체 1위로, 상장 2개월 만에 약 50% 상승해 포트폴리오 세분화 전략의 중요성을 증명하고 있다”며 “성장하는 산업에서 다양한 관점을 통해 투자전략을 세분화한 상품을 공급할 수 있도록 노력할 것”이라고 덧붙였다.

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