한화정밀기계, 북미 최대 표면실장기술 전시회 참가

범용 고속 칩마운터와 자체 개발 생산관리 소프트웨어 등 선보여

▲한화정밀기계가 ‘IPC APEX 엑스포 2024’ 전시에 참가해 범용 고속 칩마운터 및 소프트웨어 솔루션을 선보였다. (사진제공=한화정밀기계)

한화정밀기계는 북미 최대 표면실장기술(SMT) 전시회 ‘IPC APEX 엑스포 2024’에 참가한다고 10일 밝혔다.

IPC APEX 엑스포는 9일부터 11일까지 미국 캘리포니아 에너하임 컨벤션 센터에서 열린다. 매년 전 세계 400여 개 제조사가 장비를 출품하고, 약 3만여 명의 관람객이 방문하는 업계 주요 전시회다.

한화정밀기계는 다품종 대량 생산에 적합한 ‘XM520’ 시리즈와 소품종 대량 생산 라인에 최적화된 ‘HM520’ 시리즈를 출품했다.

XM520은 시간당 10만 점의 전자부품(칩)을 장착할 수 있는 범용 고속 칩마운터다. 고속·고정도 제어 시스템을 적용해 초소형 부품부터 이형 부품까지 빠른 속도로 실장이 가능하다.

또한 부품 공급 장치인 사이드 트레이 피더(Side Tray Feeder)가 결합된 장비도 관람객들의 호응을 얻었다. XM520의 단일 레인을 적용해 개발한 장비로, 추가 공간 없이 대량의 이형 부품을 빠르게 장착할 수 있다.

한화정밀기계는 SMT 장비 외에도 생산 라인의 가동 효율을 극대화한 통합 소프트웨어 솔루션 ‘T-솔루션’도 선보였다. 생산 계획 수립과 이력 관리부터 생산설비 원격 관리, 유지·보수 시기 예측 등의 기능을 소개했다.

강태우 한화정밀기계 미주법인장은 "미주 시장의 환경을 고려한 생산 제품별 맞춤형 솔루션을 제공해 글로벌 대형 전자제조서비스(EMS)와 최첨단 전장 회사 등을 적극 공략하겠다"고 말했다.