한국IR협의회는 22일 텔레칩스에 대해 기술력을 기반으로 고객 및 제품 다변화가 기대되는 비메모리 반도체 기업이라고 분석했다.
텔레칩스는 차량용 반도체 비메모리 팹리스 기업이다. 동사는 차량용 인포테인먼트(IVI, In Vehicle Infotainment)에 속하는 카 오디오, AVN(Audio/Video/Navigation) 반도체 등과 계기판, 서라운드 뷰 모니터링 등에 들어가는 프로세스(AP, Application Processor) 제품을 제공하고 있다. 매출 비중은 디지털 미디어 프로세서가 약 86%를 차지한다.
백종석 한국IR협의회 연구원은 "텔레칩스의 주 고객은 글로벌 완성차 및 차부품 기업들로, 2024년 연간 기준 현대차·기아향 매출이 전사 매출 중 60~65%, 나머지 해외 고객향이 35~40% 비중이다"라며 "현재 현대차·기아 및 해외 고객향 관련하여 티어1 부품사들(현대모비스 등)에 차량용 반도체를 공급하고 있으며, 올 4분기부터 해외 고객 비중은 증가할 것으로 전망한다"라고 설명했다.
한국IR협의회는 텔레칩스가 기술력을 바탕으로 국내 차량용 비메모리 팹리스 업계에서 선도적인 지위를 공고히 하고 있으며, 글로벌 수준의 차량용 반도체 기업으로 성장 중이라고 전했다.
백 연구원은 "텔레칩스는 연간 차량용 반도체를 약 1700만 개 이상 판매하고 있어 국내 차량용 반도체 기업 중 규모 면에서 1위이며, 2020~2023년 기간 매출액 대비 평균 연구개발비 비중이 37.7%에 이를 정도로 연구개발(R&D)에도 적극적으로 투자하고 있다"라며 "올 3분기 말 기준 총 180건의 국내·외 특허를 보유함으로써 사업의 연속성을 확보하고 안정적 사업진행을 대비하고 있다"라고 밝혔다.
더불어 "2026년경 영역 기반 아키텍쳐(Zonal Architecture) '돌핀7' 칩과 중장기적으로는 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩도 개발해 사업을 다변화할 계획"이라고 덧붙였다.
그는 "전방시장인 자동차 시장의 수요 위축으로 인해 주력고객들의 차량용 반도체 수요도 감소하면서 단기 매출은 줄었지만, 해외 대형고객으로의 고객 다변화와 제품 다변화는 원활히 진행되고 있어 2025년부터는 수익성은 점진적으로 개선될 것으로 전망한다"라고 내다봤다.