'영업이익 7조' 역대 최대 분기 실적 낸 SK하이닉스 "HBM, 내년은 더 좋아"

HBM 판매 확대로 분기 사상 최대 실적
3분기 D램 매출 중 HBM 비중 30%, 4분기엔 40% 전망

▲SK하이닉스 HBM3E 12단 제품 (사진제공=SK하이닉스)

분기 기준 역대 최고 실적을 낸 SK하이닉스의 핵심 비결은 업계 1위를 굳힌 고대역폭메모리(HBM)다. 최근 레거시(범용) 메모리 가격은 하락세로 돌아섰다. 글로벌 경기 침체 장기화로 스마트폰과 PC 등 전방 정보기술(IT) 수요 회복이 지연된 영향이다.

이 같은 업황 둔화에도 SK하이닉스는 빅테크 기업들의 인공지능(AI) 투자 확대로 수요가 폭발적으로 증가한 HBM에서 주도권을 잡아 수익성 확대가 가능했다.

SK하이닉스는 엔비디아의 AI 가속기에 탑재되는 HBM을 사실상 독점 공급해오며 'HBM 왕좌' 자리를 굳혔다. SK하이닉스의 3분기 HBM 매출은 전 분기 대비 70% 이상, 전년 동기 대비 330% 이상 증가했다.

회사는 앞으로 HBM에 더욱 집중해 안정적인 수익 구조를 만들겠다는 전략이다. SK하이닉스는 24일 실적 컨퍼런스콜에서 "D램 내 HBM 매출 비중이 3분기 30%로 확대됐으며 4분기에는 40% 수준에 이를 것으로 예상된다"며 "3분기 HBM3E 출하량은 (4세대인) HBM3를 넘어섰다"고 설명했다.

그러면서 "4분기에는 예정대로 HBM3E 12단 제품의 출하를 시작해 내년 상반기 중 12단 제품 비중이 전체 HBM3E 출하량의 절반 이상으로 증가할 계획"이라고 말했다. 내년 하반기에는 SK하이닉스의 판매 물량의 대부분을 12단 제품이 차지할 것으로 예상된다.

SK하이닉스는 "HBM은 일반 D램과 달리 장기 계약 구조로 내년 고객별 물량과 가격 협의가 대부분 완료돼 수요 측면에서 가시성이 매우 높다"며 HBM3E 판매 증가로 내년에는 평균 HBM 판매 가격이 전년 대비 상승할 것으로 전망했다.

SK하이닉스는 HBM 수요 둔화 우려도 "시기상조"라고 일축했다. SK하이닉스는 "내년 HBM 수요는 AI 칩 수요 증가와 고객의 AI 투자 확대 의지가 확인되고 있어 예상보다 더 늘어날 것"이라고 말했다.

이에 따라 SK하이닉스는 4세대 제품인 HBM3와 DDR4 등에서 활용됐던 레거시 테크를 선단 공정으로 전환해 HBM3E(5세대) 제품의 생산 확대에 집중한다는 계획이다.

SK하이닉스는 "D램 매출 구조는 HBM 비중이 올해 말 40%까지 도달하면서 사업 안정성이 커졌다"며 "앞으로도 HBM 사업 강화로 안정적인 매출을 강화하면서도 수익성 강화를 위해 노력할 것"이라고 말했다.

이어 "오히려 HBM 신제품 기술 개발에 필요한 난이도가 증가하고, 이에 따라 고객 인증 여부 등을 감안하면 메모리 업계가 충분한 제품을 적기에 충분히 공급하는 게 쉽지 않을 것으로 보인다"고 자신감을 내비쳤다.

SK하이닉스는 "최고 특성과 품질을 가진 HBM4 개발을 위해서 파트너사와 원팀 체계를 구축해서 협업을 진행하고 있다"며 대만 TSMC와의 협업도 강조했다.

내년 인프라 투자도 확대한다. SK하이닉스는 "올해 투자 규모는 HBM 수요 대응과 M15X 투자를 반영해 연초보다 증가한 10조 원 중후반대로 예상한다"며 "내년에는 구체적으로 규모가 확정되진 않았으나 올해보다 소폭 증가할 것"이라고 말했다.

최근 공격적으로 생산량을 늘리고 있는 중국 메모리 업체들에 대한 입장도 내놨다.

SK하이닉스는 "D램에서 중국 업체들의 공급 증가로 DDR4, LPDDR4 등 레거시 제품의 경쟁 강도가 높아지고 있다"며 "하지만 DDR4, LPDDR4 가 채용되는 시장은 이미 LPDDR5, DDR5로 크로스오버 되고 있으며 후발업체(중국)들은 제품력과 기술력에서 기존 업체와 큰 격차가 있다"고 말했다.

그러면서 "회사는 변화하는 경쟁 환경을 감안해 레거시 제품은 빠르게 축소하고, 고부가 제품에 집중하며 후발 업체와 격차를 이어 나갈 것"이라고 강조했다.